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威世科技推出VLMRGB1500系列RGB LED，以0404微型封裝實現(xiàn)寬色域與高亮度
威世科技（Vishay Intertechnology）于2026年3月27日宣布，正式推出其新型三色LED器件——VLMRGB1500系列。這款器件專為追求極致空間效率與豐富色彩表現(xiàn)的應(yīng)用而設(shè)計，在5mA的低驅(qū)動電流下即可實現(xiàn)高達(dá)252mcd的發(fā)光強(qiáng)度。其核心優(yōu)勢在于緊湊的0404表面貼裝封裝（1.0mm x 1.0mm x 0.65mm），相較于傳統(tǒng)的PLCC-4封裝，體積大幅縮減70%，同時通過獨立控制紅、純綠、藍(lán)三色芯片，能夠精準(zhǔn)混合出CIE 1931色域三角形內(nèi)定義的每一種顏色，為各類RGB顯示屏和背光應(yīng)用提供了高亮度、寬色域的微型化解決方案。
2026-03-28
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尼得科精密檢測與Technohorizon達(dá)成合作，聯(lián)合開發(fā)面向AI服務(wù)器的自動X射線檢測設(shè)備
在生成式人工智能與數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的推動下，AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心市場正經(jīng)歷前所未有的擴(kuò)張。為滿足海量數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨螅咝阅芊?wù)器普遍采用高層數(shù)、高密度的印制電路板，這使得“背鉆工藝”的質(zhì)量控制成為確保信號完整性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。面對市場對無損、精準(zhǔn)且高效的檢測方案的迫切需求，尼得科精密檢測科技株式會社與Technohorizon株式會社正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將充分發(fā)揮各自在系統(tǒng)集成、機(jī)電一體化及X射線成像技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢，聯(lián)合開發(fā)面向AI服務(wù)器市場的自動X射線檢測設(shè)備，旨在解決高端印制電路板制造中的核心痛點。
2026-03-28
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電源芯片國產(chǎn)化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯(lián)網(wǎng)終端“芯”升級
在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)終端及汽車電子的激烈競爭中，電源管理芯片的選型直接決定了產(chǎn)品的續(xù)航能力、散熱表現(xiàn)與量產(chǎn)成本。面對矽力杰SQ76202QNC的國產(chǎn)化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SF提供了一條無縫對接且全面升級的技術(shù)路徑。該方案不僅在輸出電流與轉(zhuǎn)換效率上實現(xiàn)了關(guān)鍵性突破，更憑借更緊湊的封裝與極具優(yōu)勢的成本結(jié)構(gòu)，成為低電壓應(yīng)用場景下理想的“性能升級、降本增效”之選。
2026-03-28
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掌握 Gemini 3.1 Pro 參數(shù)調(diào)優(yōu)的藝術(shù)
很多人在使用 Gemini 3.1 Pro 時，習(xí)慣于直接在默認(rèn)參數(shù)下進(jìn)行對話。雖然這能解決問題，但無異于駕駛一輛高性能跑車卻始終掛著 D 擋在市區(qū)蠕行，極大地浪費了其潛力。Google 在 Gemini 3.1 Pro 中提供了包括 temperature、top_p、top_k 以及 system_instruction 在內(nèi)的豐富參數(shù)調(diào)節(jié)空間，這些變量的組合能夠覆蓋從嚴(yán)謹(jǐn)代碼生成到天馬行空創(chuàng)意寫作的全場景需求。然而，參數(shù)調(diào)節(jié)的復(fù)雜性成為了普通用戶與高質(zhì)量輸出之間的一道鴻溝。掌握這門“駕駛技術(shù)”，將是你從“能用”進(jìn)階到“好用”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。
2026-03-28
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電力設(shè)備行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型怎么做？上海銳開電氣與用友YonSuite給出答案
今年，AI依然是最熱的關(guān)鍵詞。但很少有人追問：AI跑起來，電從哪來？
2026-03-27
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突破1THz壁壘：是德科技89600 VSA軟件助力AttoTude重塑數(shù)據(jù)中心互連
太赫茲（THz）互連技術(shù)正成為重塑數(shù)據(jù)傳輸格局的關(guān)鍵力量。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布與專注于太赫茲無線技術(shù)的創(chuàng)新廠商 AttoTude 達(dá)成深度合作。AttoTude 正式采用是德科技 89600 矢量信號分析（VSA）軟件中的增強(qiáng)型功能，旨在利用其高達(dá) 1 THz 的工作頻率和先進(jìn)的信號分析能力，加速下一代太赫茲無線電技術(shù)的開發(fā)，以應(yīng)對 AI 基礎(chǔ)設(shè)施日益嚴(yán)苛的互連需求。
2026-03-26
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當(dāng) NPU 遇上電機(jī)控制：AM13E230x 讓設(shè)備更懂“自我調(diào)節(jié)”
電機(jī)控制系統(tǒng)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：既要滿足人形機(jī)器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴(yán)苛要求，又要適應(yīng)智能家居對能效、靜音及自適應(yīng)性能的期待。傳統(tǒng)依賴多個微控制器和分立式元件的設(shè)計方案，往往因成本高、功耗大且系統(tǒng)復(fù)雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應(yīng)運而生，它創(chuàng)新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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突破440W大關(guān)！TOPSwitchGaN?重新定義反激式電源設(shè)計極限
3月23日，Power Integrations公司憑借全新的TOPSwitchGaN?系列IC徹底打破了這一行業(yè)瓶頸。通過將突破性的PowiGaN?技術(shù)與成熟的TOPSwitch?架構(gòu)深度融合，該公司成功將反激變換器的功率范圍史無前例地擴(kuò)展至440W。這一創(chuàng)新不僅實現(xiàn)了高達(dá)92%的全負(fù)載效率及極低的待機(jī)功耗，更以簡化的系統(tǒng)設(shè)計、無需散熱片的緊湊方案以及顯著降低的總體成本，宣告了電源設(shè)計方式的根本性轉(zhuǎn)變，為高端家電、電動自行車充電器及工業(yè)應(yīng)用帶來了前所未有的高效與便捷。
2026-03-24
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跨越移動、汽車與云端：聯(lián)發(fā)科技在2026電博會展示的生態(tài)野心
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來以“高算力、高能效、全場景智能”為特征的新一輪復(fù)蘇周期。2026年4月9日至11日，第十四屆中國電子信息博覽會將在深圳會展中心盛大啟幕，作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的集成電路展區(qū)再度集結(jié)全球領(lǐng)軍力量。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）作為展會的“老朋友”，將攜其最新旗艦成果重磅亮相：從集性能、游戲、影像與AI于一身的天璣9500s移動平臺，到基于3nm制程并融合NVIDIA Blackwell架構(gòu)的天璣汽車座艙平臺C-X1，再到與英偉達(dá)聯(lián)手打造的GB10超級芯片，聯(lián)發(fā)科技正以端云協(xié)同的創(chuàng)新生態(tài)，描繪一幅橫跨移動終端、智能汽車與高性能計算的萬物智聯(lián)新圖景。
2026-03-24
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從Test System Architect到600系列高壓繼電器：品英儀器重新定義模塊化信號開關(guān)與仿真
2026年3月25日至27日，全球電子制造行業(yè)的目光將聚焦上海新國際博覽中心，迎來備受矚目的2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）。作為電子測試與驗證領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，英國Pickering集團(tuán)在華全資子公司——品英儀器（北京）有限公司，將于此次盛會中重磅亮相E5館5101展位。本屆展會，品英儀器不僅帶來了榮獲2025年Elektra Awards“無源/機(jī)電產(chǎn)品年度大獎”的125系列超高密度繼電器和極具定制化的600系列高壓舌簧繼電器等創(chuàng)新硬件，更首次展示了專為信號開關(guān)系統(tǒng)設(shè)計的免費圖形化工具套件——Test System Architect。
2026-03-19
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突破280A大電流與77G毫米波技術(shù)：基礎(chǔ)元器件如何支撐智能時代？
從電阻電容到高端芯片，這些基礎(chǔ)部件在信號洪流與極端環(huán)境的考驗下，默默守護(hù)著整座產(chǎn)業(yè)大廈的安全與穩(wěn)定。2026年4月9日至11日，以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場景”為主題的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將攜手第107屆中國電子展，在深圳會展中心盛大啟幕。本屆博覽會特設(shè)的基礎(chǔ)電子元器件展區(qū)，不僅匯聚了鑫研半導(dǎo)體、中航光電等500余家上下游領(lǐng)軍企業(yè)，更聚焦被動元件、連接器及半導(dǎo)體核心部件，旨在打通從材料設(shè)備到整機(jī)應(yīng)用的全鏈路，以穩(wěn)固的供應(yīng)鏈強(qiáng)力支撐AI服務(wù)器、汽車電子及工業(yè)控制的高端化需求，全面助推國產(chǎn)替代進(jìn)程邁向新臺階。
2026-03-19
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康佳特aReady進(jìn)軍Arm陣營：預(yù)集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實現(xiàn)“插入即運行”
德國嵌入式與邊緣計算技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構(gòu)建模塊產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Arm架構(gòu)領(lǐng)域，首款落地產(chǎn)品為搭載恩智浦? i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。面對Arm架構(gòu)因設(shè)計差異大而導(dǎo)致軟件開發(fā)與整合難度高的行業(yè)痛點，康佳特推出了包含操作系統(tǒng)、系統(tǒng)整合及物聯(lián)網(wǎng)連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過預(yù)配置、預(yù)安裝且已獲授權(quán)的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術(shù)門檻。
2026-03-18
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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