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英飛凌擴(kuò)展XDP產(chǎn)品組合，發(fā)布80V輸入系統(tǒng)監(jiān)測(cè)芯片XDM700-1
在人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，對(duì)電源系統(tǒng)的精確監(jiān)測(cè)與高效管理提出了前所未有的挑戰(zhàn)。2026年3月27日，全球功率系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正式宣布擴(kuò)展其XDP產(chǎn)品組合，推出全新的系統(tǒng)監(jiān)測(cè)與報(bào)告集成電路——XDM700-1。這款專為高/低側(cè)電流及電壓傳感設(shè)計(jì)的芯片，憑借高達(dá)80V的輸入電壓支持和基于XDP7xx平臺(tái)的卓越性能，旨在為AI服務(wù)器、電信設(shè)備及可再生能源等關(guān)鍵領(lǐng)域提供精準(zhǔn)的實(shí)時(shí)測(cè)量與保護(hù)，成為構(gòu)建下一代高可靠性電源架構(gòu)的核心組件。
2026-03-28
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電源芯片國(guó)產(chǎn)化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯(lián)網(wǎng)終端“芯”升級(jí)
在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)終端及汽車電子的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，電源管理芯片的選型直接決定了產(chǎn)品的續(xù)航能力、散熱表現(xiàn)與量產(chǎn)成本。面對(duì)矽力杰SQ76202QNC的國(guó)產(chǎn)化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SF提供了一條無(wú)縫對(duì)接且全面升級(jí)的技術(shù)路徑。該方案不僅在輸出電流與轉(zhuǎn)換效率上實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵性突破，更憑借更緊湊的封裝與極具優(yōu)勢(shì)的成本結(jié)構(gòu)，成為低電壓應(yīng)用場(chǎng)景下理想的“性能升級(jí)、降本增效”之選。
2026-03-28
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康佳特aReady進(jìn)軍Arm陣營(yíng)：預(yù)集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實(shí)現(xiàn)“插入即運(yùn)行”
德國(guó)嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構(gòu)建模塊產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Arm架構(gòu)領(lǐng)域，首款落地產(chǎn)品為搭載恩智浦? i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。面對(duì)Arm架構(gòu)因設(shè)計(jì)差異大而導(dǎo)致軟件開(kāi)發(fā)與整合難度高的行業(yè)痛點(diǎn)，康佳特推出了包含操作系統(tǒng)、系統(tǒng)整合及物聯(lián)網(wǎng)連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過(guò)預(yù)配置、預(yù)安裝且已獲授權(quán)的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術(shù)門檻。
2026-03-18
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突破地面邊界：Nordic聯(lián)手銥星等生態(tài)伙伴，在深圳探索長(zhǎng)距離NTN通信新路徑
偏遠(yuǎn)區(qū)域通信痛點(diǎn)的關(guān)鍵鑰匙。2026年3月23日，全球低功耗無(wú)線通信領(lǐng)軍者Nordic將在深圳舉辦“Nordic 長(zhǎng)距離 NTN 線下研討會(huì)”，重磅推出其nRF9151模組完整解決方案。本次盛會(huì)不僅將深度拆解從核心蜂窩方案到實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)工具鏈的全鏈路技術(shù)細(xì)節(jié)，更通過(guò)展示澳大利亞真實(shí)場(chǎng)測(cè)數(shù)據(jù)，直觀驗(yàn)證GEO與LEO雙軌道下的通信效能。攜手銥星通信、FZIoT等生態(tài)伙伴，Nordic旨在構(gòu)建一個(gè)集“技術(shù)解析、實(shí)戰(zhàn)演示、生態(tài)聯(lián)動(dòng)”于一體的核心平臺(tái)，為行業(yè)同仁探索長(zhǎng)距離、低功耗的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)新路徑提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐與合作契機(jī)。
2026-03-17
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搶占數(shù)智先機(jī)！IOTE 2026深圳展：百場(chǎng)論壇、千款新品、十萬(wàn)觀眾等你來(lái)
繼2025年IOTE深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展以超千家參展企業(yè)、逾九萬(wàn)專業(yè)觀眾的盛況樹(shù)立行業(yè)標(biāo)桿之后，2026年8月26日至28日，IOTE深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心重磅回歸，全面升級(jí)為覆蓋AI芯片、大模型、具身智能、無(wú)源物聯(lián)、低空經(jīng)濟(jì)等全鏈條的超級(jí)生態(tài)舞臺(tái)。本屆展會(huì)不僅展覽面積擴(kuò)容至8萬(wàn)平方米，更聯(lián)動(dòng)AGIC人工智能展與ISVE智慧商顯展，匯聚全球1000+頂尖企業(yè)與10萬(wàn)+專業(yè)觀眾，通過(guò)“全球新品發(fā)布”、“跨境采購(gòu)對(duì)接”及六大特色專區(qū)，全景呈現(xiàn)從底層技術(shù)到場(chǎng)景落地的創(chuàng)新圖景，誠(chéng)邀全球科技領(lǐng)袖共聚鵬城，共探AIoT無(wú)限可能，共創(chuàng)數(shù)智時(shí)代新紀(jì)元。
2026-03-17
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多核驅(qū)動(dòng)、開(kāi)放系統(tǒng)：魏德米勒u-control M3000/M4000重新定義工業(yè)邊緣控制
全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）于3月16日正式宣布開(kāi)售Weidmuller u-control M3000和M4000可編程自動(dòng)化控制器（PAC）。這兩款創(chuàng)新產(chǎn)品突破了傳統(tǒng)界限，將實(shí)時(shí)控制、信息技術(shù)（IT）與運(yùn)營(yíng)技術(shù)（OT）深度融合于單一器件中，旨在為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）及各類自動(dòng)化任務(wù)提供具備前瞻性的系統(tǒng)解決方案，標(biāo)志著工業(yè)自動(dòng)化向更高效、更集成的方向邁出了重要一步。
2026-03-16
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華北工控BIS-6960P-A10TW，搭載Intel 14代芯與DDR5，重塑AI算力新高度
在人工智能、5G通信與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)深度融合的浪潮下，智能制造、智慧城市及軌道交通等新興業(yè)態(tài)對(duì)邊緣計(jì)算設(shè)備的算力、存儲(chǔ)及實(shí)時(shí)性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。為緊跟這一發(fā)展大勢(shì)，華北工控重磅推出全新AI工控機(jī)BIS-6960P-A10TW。該產(chǎn)品基于Intel 12/13/14代Core處理器架構(gòu)打造，不僅突破了傳統(tǒng)工控機(jī)的性能瓶頸，更通過(guò)DDR5高帶寬內(nèi)存、豐富的IO擴(kuò)展接口以及工業(yè)級(jí)的可靠性設(shè)計(jì)，構(gòu)建起一個(gè)集高強(qiáng)度AI推理、多任務(wù)并行處理與高速數(shù)據(jù)傳輸于一體的強(qiáng)大邊緣計(jì)算平臺(tái)，旨在為工業(yè)自動(dòng)化控制、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集及復(fù)雜場(chǎng)景下的數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)的核心算力支撐。
2026-02-28
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2025年5.8G天線模塊市場(chǎng)全景解析：從選型指南到應(yīng)用落地
隨著無(wú)線通信技術(shù)的迭代升級(jí)，5.8G頻段憑借其大帶寬、低干擾及高傳輸速率的顯著優(yōu)勢(shì)，已迅速成為無(wú)人機(jī)圖傳、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、高清視頻監(jiān)控及智慧城市構(gòu)建中的核心通信頻段。2025年，全球5.8G天線模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破25億美元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。面對(duì)日益復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景與多樣化的性能需求，如何從紛繁的市場(chǎng)中甄選出兼具高增益、強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性與優(yōu)異兼容性的天線模塊，成為行業(yè)用戶面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本文依托MarketsandMarkets等權(quán)威數(shù)據(jù)，深入剖析5.8G天線模塊的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，系統(tǒng)梳理從全向到定向的天線選型策略，并重點(diǎn)解讀TP-Link、Laird Connectivity及億佰特（EBYTE）等主流廠商的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品與應(yīng)用方案，旨在為業(yè)界提供一份科學(xué)、全面的技術(shù)參考指南，助力企業(yè)在無(wú)線通信升級(jí)浪潮中精準(zhǔn)布局，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。
2026-02-28
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節(jié)省30%~60%的綜合成本？
面對(duì)電磁干擾強(qiáng)烈、布線距離長(zhǎng)、監(jiān)測(cè)參數(shù)多樣等實(shí)際痛點(diǎn)，傳統(tǒng)的單參數(shù)模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號(hào)總線憑借其天然的強(qiáng)抗干擾能力、長(zhǎng)達(dá)1200米的傳輸距離以及卓越的多點(diǎn)組網(wǎng)特性，成為了構(gòu)建高可靠物聯(lián)網(wǎng)底層架構(gòu)的首選。特別是當(dāng)這一成熟通信標(biāo)準(zhǔn)與如風(fēng)覺(jué)Airbox-100DC這類集成溫濕度、PM2.5、CO?等多參數(shù)于一體的智能終端相結(jié)合時(shí)，不僅通過(guò)Modbus RTU協(xié)議實(shí)現(xiàn)了與主流PLC及樓控系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接，更在大幅降低線纜成本與維護(hù)難度的同時(shí)，為項(xiàng)目全生命周期帶來(lái)了顯著的經(jīng)濟(jì)效益與技術(shù)價(jià)值。
2026-02-26
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節(jié)省30%~60%的綜合成本？
面對(duì)電磁干擾強(qiáng)烈、布線距離長(zhǎng)、監(jiān)測(cè)參數(shù)多樣等實(shí)際痛點(diǎn)，傳統(tǒng)的單參數(shù)模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號(hào)總線憑借其天然的強(qiáng)抗干擾能力、長(zhǎng)達(dá)1200米的傳輸距離以及卓越的多點(diǎn)組網(wǎng)特性，成為了構(gòu)建高可靠物聯(lián)網(wǎng)底層架構(gòu)的首選。特別是當(dāng)這一成熟通信標(biāo)準(zhǔn)與如風(fēng)覺(jué)Airbox-100DC這類集成溫濕度、PM2.5、CO?等多參數(shù)于一體的智能終端相結(jié)合時(shí)，不僅通過(guò)Modbus RTU協(xié)議實(shí)現(xiàn)了與主流PLC及樓控系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接，更在大幅降低線纜成本與維護(hù)難度的同時(shí)，為項(xiàng)目全生命周期帶來(lái)了顯著的經(jīng)濟(jì)效益與技術(shù)價(jià)值。
2026-02-26
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從 -40°C 到 +125°C：寬溫域低功耗 RTC 如何重塑系統(tǒng)可靠性
實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）已從單純的計(jì)時(shí)組件躍升為決定設(shè)備續(xù)航與穩(wěn)定性的關(guān)鍵樞紐。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)而生：它不僅在極致的低電流消耗下實(shí)現(xiàn)了高精度的穩(wěn)定計(jì)時(shí)，更通過(guò)寬電壓支持、溫度補(bǔ)償及車規(guī)級(jí)認(rèn)證等特性，完美契合了從物聯(lián)網(wǎng)終端、醫(yī)療設(shè)備到汽車電子等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景的需求。該系列以緊湊的封裝和卓越的性能，重新定義了低功耗計(jì)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)，為工程師打造長(zhǎng)效、可靠的互聯(lián)系統(tǒng)提供了堅(jiān)實(shí)基石。
2026-02-25
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多協(xié)議賦能智慧零售未來(lái)，芯科科技引領(lǐng)ESL創(chuàng)新浪潮
面對(duì)消費(fèi)需求多元化、人力成本攀升、運(yùn)營(yíng)復(fù)雜度加劇等多重挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)零售模式已難以滿足市場(chǎng)對(duì)效率、體驗(yàn)與靈活性的更高要求。作為打通實(shí)體零售數(shù)字化"最后一公里"的關(guān)鍵端點(diǎn)，電子貨架標(biāo)簽（ESL）正從簡(jiǎn)單的紙質(zhì)價(jià)簽替代品，演進(jìn)為集數(shù)據(jù)采集、實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)、智能決策于一體的物聯(lián)網(wǎng)核心基礎(chǔ)設(shè)施。全球ESL市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2026年的25億美元增長(zhǎng)至2035年的74億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.7%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。本文將深入探討電子貨架標(biāo)簽系統(tǒng)的核心技術(shù)特性。
2026-02-24
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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