-
電子器件:09年4季度行業(yè)投資策略報告
從全球半導體近期月度銷售額看,繼3、4月回升后5-7月銷售額繼續(xù)上升,分別是165億、172億和182億美元。我們認為8、9、10有望繼續(xù)回升,11月有望成為年度的銷售高點。
2009-10-16
半導體 銷售額 上升 觸底回升
-
有效防護ESD的激光二極管
日前,Pangolin Laser Systems 在延長使用激光二極管的產(chǎn)品的壽命方面取得了重大突破,推出了其稱為世界上首個保護激光二極管免受直接和間接靜電放電 (ESD) 損害的電子元件。這個名為LASORB的元件被稱為"靜電放電吸收器",能夠保護激光二極管、光電二極管和LED設備免受單次、多次及重復的正極或負極...
2009-10-16
激光 二極管 ESD LASORB
-

村田制作所:在陶瓷領域的持續(xù)創(chuàng)新
秉承“Innovator in Electronics”的企業(yè)口號,村田公司從未停止過創(chuàng)新。公司成立近六十年來,村田一直緊緊跟隨市場的變化,用創(chuàng)新的產(chǎn)品積極應對市場熱點和新的應用,不斷取得市場成功。
2009-10-16
村田制作所 陶瓷領域 LTCC
-

威世科技:通過收購策略打造無源和半導體領域的全能廠商
威世公司通過自主研發(fā)制造和收購其他公司等途徑打造了完整的無源元件和分立半導體產(chǎn)品線,目前是世界上分立半導體(二極管、整流器、晶體管、光電子產(chǎn)品及某些精選 IC)和無源電子元件(電阻、電容器、電感器、傳感器及轉換器)的最大制造商之一。
2009-10-16
Vishay 威世科技 無源器件 分立半導體
-

FCI:獨創(chuàng)AirMax技術引領背板連接器行業(yè)標準
FCI是一家接近30年的連接器制造商,一直將創(chuàng)新視為未來發(fā)展的關鍵因素。在這個國際化公司利用創(chuàng)新技術的成功故事中,AirMax技術充當了其中的主角。本次2009中國市場電子元器件領軍廠商評選活動系列專題報道之一的“國際電子元器件廠商卓越技術貢獻專輯”特別關注了具有革命意義的AirMax技術,為此電子...
2009-10-15
AirMax技術 AirMax 背板連接器 行業(yè)標準 FCI
-
硅薄膜太陽能技術具先天優(yōu)勢 準確定位是關鍵
在薄膜太陽能技術中,硅薄膜太陽能是業(yè)界投入最普遍的技術;市場研究機構DIGITIMESResearch指出,由于全球?qū)璞∧げ牧涎芯肯鄬Τ墒?,且無缺料問題,再加上面板產(chǎn)業(yè)可借重在硅薄膜領域的經(jīng)驗,國際大廠如夏普(Sharp)、三星電子(SamsungElectronics)與樂金電子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太陽能量...
2009-10-15
硅薄膜 太陽能 先天優(yōu)勢 定位
-
工信部:電子制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)增長近三成
10日,工信部公布了1~8月電子信息制造業(yè)的整體運行情況:全部企業(yè)的主營業(yè)務收入29617.79億元,小幅下降了4.8%,但利潤總額僅為892億元,下滑了21.5%。其中,相當部分原因是由于出口的下降。統(tǒng)計顯示,電子制造業(yè)的出口交貨值與去年同期相比下降了11.3%。
2009-10-14
電子制造業(yè) 工信部 虧損
-
歐盟提出新的WEEE和RoHS指令修訂草案
2009年9月3日,歐盟理事會秘書處向歐盟成員國代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修訂草案文本。去年12月3日,歐洲委員會首次提出RoHS指令和WEEE指令的修訂草案(COM(2008)809和COM(2008)810),修訂的目的在于收緊現(xiàn)行法規(guī)、提高生產(chǎn)商責任以及加強歐盟27國的市場監(jiān)管。第一次修訂草案提出后,由于收到...
2009-10-14
歐盟 RoHS WEEE
-
圖文詳解電子元件焊接技術
在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。所以,學習電于制作技術,必須掌握焊接技術,練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術 測試工作坊 元器件 電烙鐵
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 物理AI蓄勢待發(fā),存儲準備好了嗎?
- “芯”榮譽|喜獲省級認證!鎵未來獲評2025年度“廣東省工程技術研究中心”
- CITE2026公布八大關鍵詞,解構2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢
- 進迭時空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall







