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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)陷低迷 出口卻大幅增長(zhǎng)
相對(duì)于中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)低迷，今年2月份中國(guó)汽車(chē)出口的增速已開(kāi)始回升，同期中國(guó)進(jìn)口汽車(chē)電子量也呈現(xiàn)出大幅增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
2012-04-05
汽車(chē) 出口
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詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項(xiàng)常用指標(biāo)。二階和三階交調(diào)截點(diǎn)（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計(jì)算不同信號(hào)幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當(dāng)將其用于ADC時(shí)往往會(huì)產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調(diào)失真
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ePower 200：新型適應(yīng)更低電流經(jīng)濟(jì)型連接器
2012年3月，安費(fèi)諾工業(yè)集團(tuán)，全球互聯(lián)系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)者，擴(kuò)大了電動(dòng)連接器系列，包含IP67等級(jí)的 ePower 200，使用在規(guī)模較小的200A電流限制的機(jī)電系統(tǒng)，也用在電源轉(zhuǎn)換器，混合電動(dòng)車(chē)的馬達(dá)，通用卡車(chē)的機(jī)電系統(tǒng)和重型設(shè)備車(chē)輛。
2012-04-05
ePower 200 連接器 安費(fèi)諾
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DC/DC變換器在汽車(chē)照明中的應(yīng)用方案
LED照明在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用日益加速和廣泛。本文針對(duì)汽車(chē)上的特定要求，推出了2種新型DC/DC變換器芯片：LTC3787和LTC3475，并對(duì)各自的特性予以介紹，能滿足在不現(xiàn)場(chǎng)合上對(duì)轉(zhuǎn)換的多項(xiàng)要求，促進(jìn)了現(xiàn)代汽車(chē)電子技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展。
2012-04-01
DC/DC 變換器 汽車(chē)照明 LED
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汽車(chē)電子成國(guó)際半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)奪熱點(diǎn)
據(jù)調(diào)查IC等電子元器件正越來(lái)越多的被應(yīng)用到汽車(chē)電子技術(shù)中，受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。如今汽車(chē)電子行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)際半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)奪的熱點(diǎn)，恩智浦、意法半導(dǎo)體、國(guó)際整流器(IR)、英飛凌都開(kāi)始紛紛推出自己的解決方案。
2012-04-01
汽車(chē)電子 半導(dǎo)體 IC
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國(guó)半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達(dá)3639.5億只，同比增長(zhǎng)7.59 %。相較于之前有所增長(zhǎng)，但是在內(nèi)環(huán)復(fù)雜的環(huán)境下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨著種種抉擇，現(xiàn)在可能正處于十字路口，如何走下去引人關(guān)注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國(guó)內(nèi)光伏、多晶硅、LED等方面的亮點(diǎn)甚多，過(guò)去熱衷于推動(dòng)集成...
2012-04-01
集成電路 半導(dǎo)體
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Spansion? FL-S：Spansion開(kāi)始批量生產(chǎn)512Mb串行閃存
行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應(yīng)商Spansion公司，日前宣布已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion? FL-S串行(SPI) NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb，具有比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速...
2012-04-01
Spansion? FL-S Spansion 串行閃存
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Dialog與臺(tái)積攜手開(kāi)發(fā)行動(dòng)產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)
專(zhuān)精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積公司日前共同宣布：攜手開(kāi)發(fā)下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體）技術(shù)，提供行動(dòng)產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。
2012-04-01
Dialog 臺(tái)積 電源管理 BCD
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