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在選擇SoC和專(zhuān)用音頻DSP時(shí)，這些問(wèn)題你應(yīng)該考慮到！
低延時(shí)、實(shí)時(shí)聲學(xué)處理是許多嵌入式處理應(yīng)用的關(guān)鍵因素，其中包括語(yǔ)音預(yù)處理、語(yǔ)音識(shí)別和主動(dòng)降噪(ANC)。隨著這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?shí)時(shí)性能的要求穩(wěn)步提高，開(kāi)發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來(lái)妥善應(yīng)對(duì)這些要求。
2021-11-12
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寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的JESD204B與串行LVDS接口考量
開(kāi)發(fā)串行接口業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)JESD204A/JESD204B的目的在于解決以高效省錢(qián)的方式互連最新寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他系統(tǒng)IC的 問(wèn)題。其動(dòng)機(jī)在于通過(guò)采用可調(diào)整高速串行接口，對(duì)接口進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，降低數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他器件（如現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA和系統(tǒng)級(jí)芯片SoC）之間的數(shù)字輸入/輸出數(shù)量。
2021-11-01
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為什么使用DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)盡可能靠近負(fù)載的負(fù)載點(diǎn)電源？
接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動(dòng)態(tài)響應(yīng)的最佳方法之一。負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器是一種電源DC-DC轉(zhuǎn)換器，放置在盡可能靠近負(fù)載的位置，以接近電源。因POL轉(zhuǎn)換器受益的應(yīng)用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對(duì)功率級(jí)的要求都越來(lái)越高。例如，在汽車(chē)應(yīng)用中，高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)——例如雷達(dá)、激光雷達(dá)和視覺(jué)系統(tǒng)——中使用的傳感器數(shù)量在穩(wěn)步倍增，導(dǎo)致需要更快的數(shù)據(jù)處理（更多功耗）以最小的延遲檢測(cè)和跟蹤周?chē)奈矬w。
2021-09-02
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英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發(fā)布了重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新
在 2021 年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了兩種全新 x86 內(nèi)核架構(gòu)的詳情；英特爾首個(gè)性能混合架構(gòu)，代號(hào)“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線程調(diào)度器；專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的下一代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids；基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）；即將推出的顯卡架構(gòu)，包括 Xe HPG 微架構(gòu)和 Xe HPC 微架構(gòu)，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
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借助Zynq RFSoC DFE解決 5G 大規(guī)模部署難題
隨著 5G 基礎(chǔ)設(shè)施和實(shí)現(xiàn)設(shè)備不斷進(jìn)入實(shí)際部署，5G 已從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)；很顯然，5G 經(jīng)濟(jì)不會(huì)只是3G 或 4G 的復(fù)制品。
2021-08-03
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利用智能IoT技術(shù)實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)監(jiān)控和管理
安森美半導(dǎo)體的RSL10藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)完全符合資產(chǎn)跟蹤方案的所有四個(gè)重點(diǎn)要求。 RSL10最為耀眼的一方面是持久的電池使用壽命，因?yàn)樗菢I(yè)界功耗最低的藍(lán)牙低功耗無(wú)線電，在深度睡眠模式下功耗僅為62.5 nW。 這種低功耗工作意味著它非常適合低占空比資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用，在這類(lèi)應(yīng)用中，設(shè)備大部分時(shí)間都處于深度睡眠模式。
2021-07-08
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安霸、Lumentum和安森美合作開(kāi)發(fā)結(jié)合3D感知技術(shù)的AI處理方案
AI視覺(jué)芯片公司Ambarella（中文名稱(chēng)：安霸，NASDAQ：AMBA，專(zhuān)注于人工智能視覺(jué)的半導(dǎo)體公司），市場(chǎng)領(lǐng)先的創(chuàng)新光學(xué)和光電產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造商，Lumentum（NASDAQ：LITE），以及CMOS圖像傳感器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體?（NASDAQ：ON），今天聯(lián)合發(fā)布了2項(xiàng)新的參考設(shè)計(jì)方案，用于加速AIoT設(shè)備的垂直整合?；诖饲鞍l(fā)布的針對(duì)非接觸式3D感知系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì)，新的參考設(shè)計(jì)以安霸的AI視覺(jué)SoC為基礎(chǔ)，整合了Lumentum的高性能VCSEL陣列，以及安森美的圖像傳感器，可用于生物信息識(shí)別門(mén)禁、3D電子鎖和其它智能傳感應(yīng)用，使下一代AIoT設(shè)備的環(huán)境感知更快捷、更準(zhǔn)確、更智能。
2021-05-28
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貿(mào)澤電子與QuickLogic公司簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
2021年5月13日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與QuickLogic?公司簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議，該公司是嵌入式FPGA IP、支持語(yǔ)音功能的超低功耗多核片上系統(tǒng) (SoC) 以及終端人工智能 (AI) 解決方案開(kāi)發(fā)商。根據(jù)本協(xié)議，貿(mào)澤將備貨QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS? S3平臺(tái)和QuickFeather開(kāi)發(fā)套件。
2021-05-13
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PMIC的原理及優(yōu)勢(shì)
專(zhuān)用集成電路（ASIC）是為目標(biāo)應(yīng)用（例如工業(yè)，汽車(chē)，IoT，移動(dòng)，醫(yī)療和家庭自動(dòng)化）設(shè)計(jì)和優(yōu)化的系統(tǒng)。復(fù)雜的ASIC可能包含不同的組件，例如微處理器，接口和外圍功能，最終形成片上系統(tǒng)（SoC）。SoC的復(fù)雜設(shè)計(jì)需要額外的電源軌來(lái)提供不同的電流和電壓。這些應(yīng)該在仔細(xì)控制下單獨(dú)供電。
2021-05-11
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專(zhuān)為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設(shè)計(jì)也迎來(lái)了一定的挑戰(zhàn) —— 應(yīng)用需要更寬的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)帶寬來(lái)驅(qū)動(dòng)，而數(shù)據(jù)中心則需要更高的功率密度、更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)變換器和軟判決正向糾錯(cuò)（SD-FEC）集成到 SoC 架構(gòu)中。
2021-04-02
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代如何才能確保SoC的安全
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，安全性已經(jīng)成為片上系統(tǒng)（SoC）最重要的一部分。安全的片上系統(tǒng)為系統(tǒng)（硬件和軟件）提供認(rèn)證、機(jī)密性、完整性、不可復(fù)制性和訪問(wèn)控制。下面是開(kāi)發(fā)安全系統(tǒng)的一些架構(gòu)技術(shù)。
2021-04-02
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嵌入式USB2 (eUSB2)標(biāo)準(zhǔn)
嵌入式USB2 (eUSB2) 規(guī)格是對(duì)USB 2.0規(guī)格的補(bǔ)充，前者通過(guò)支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級(jí)片上系統(tǒng) (SoC)工藝節(jié)點(diǎn)集成的相關(guān)問(wèn)題。
2020-12-30
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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