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Auto Accessories以及BMS的保護設計
隨著汽車功能的豐富，USB2.0/3.0、電源輸入口、按鍵、SD卡槽等被廣泛應用。由于以下幾點，ESD、突入電流、拋負載以及負載短路等成為了硬件設計人員關注要點。例如，干燥季節(jié)，靜電通過這些接口破壞IC或設備中的任何其他ESD敏感器件；設備電源的開關，汽車啟停以及人員的誤操作等產(chǎn)生的突入電流對電路構成威脅，導致某些部件故障的發(fā)生等。另外，針對BMS系統(tǒng)，電路過電流、鋰電池過電流和電路EFT/尖峰均可能會損壞電路中的電子器件。
2023-04-24
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超共源共柵簡史
盡管寬帶隙半導體已在功率開關應用中略有小成，但在由 IGBT 占主導的高電壓/高功率領域仍未有建樹。然而，使用 SiC FET 的 “超共源共柵” 將打破現(xiàn)有局面。讓我們一起來了解超共源共柵的歷史，并探討如何將其重新用于優(yōu)化現(xiàn)代設計。
2023-04-24
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SiC MOSFET的短溝道效應
Si IGBT和SiC溝槽MOSFET之間有許多電氣及物理方面的差異，Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 這篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比較明顯的短溝道效應、Vth滯回效應、短路特性以及體二極管的魯棒性。直接翻譯不免晦澀難懂，不如加入自己的理解，重新梳理一遍，希望能給大家?guī)砀嘤袃r值的信息。今天我們著重看下第一部分——短溝道效應。
2023-04-24
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OBC充電器中的SiC FET封裝小巧，功能強大
EV 車載充電器和表貼器件中的半導體電源開關在使用 SiC FET 時，可實現(xiàn)高達數(shù)萬瓦特的功率。我們將了解一些性能指標。
2023-04-23
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貿(mào)澤電子擴充智慧農(nóng)業(yè)資源中心助力相關應用設計
2023年4月21日 – 業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 為工程師和農(nóng)業(yè)技術人員提供方便瀏覽的資源庫，重點關注農(nóng)業(yè)領域的動態(tài)發(fā)展和技術。從機器人解決方案到嵌入式系統(tǒng)，貿(mào)澤內(nèi)容全面的智慧農(nóng)業(yè)資源中心讓用戶能夠接觸到眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，進一步推動農(nóng)業(yè)走向未來。貿(mào)澤提供豐富多樣的文章、博客、產(chǎn)品資料、電子書等，帶您探索智慧城市中的垂直農(nóng)業(yè)、數(shù)據(jù)融合和建造智能溫室等主題。
2023-04-21
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E-RSSI技術助力更精確的短距離測距應用
RSSI是Received Signal Strength Indicator（接收信號強度指示器）的縮寫，用于測量接收到的信號強度。在低功耗藍牙設備中，RSSI也具有重要的作用。
2023-04-19
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是時候從Si切換到SiC了嗎？
在過去的幾年里，碳化硅(SiC)開關器件，特別是SiC MOSFET，已經(jīng)從一個研究課題演變成一個重要的商業(yè)化產(chǎn)品。最初是在光伏（PV）逆變器和電池電動車（BEV）驅(qū)動系統(tǒng)中采用，但現(xiàn)在，越來越多的應用正在被解鎖。在使用電力電子器件的設備和系統(tǒng)設計中都必須評估SiC在系統(tǒng)中可能的潛力，以及利用這一潛力的最佳策略是什么。那么，你從哪里開始呢？
2023-04-18
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納芯微隔離和驅(qū)動技術為SiC+800V電驅(qū)動賦能
當前，以新能源汽車為代表的新興汽車正在迅速替代傳統(tǒng)的燃油車，雖然新能源汽車正在成為更多人的選擇，但毋庸置疑，它在消費者體驗方面仍有痛點，一是充電不方便或充電比較慢，二是續(xù)航里程不夠。
2023-04-18
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RS瑞森半導體在汽車充電樁上的應用
充電樁按照技術分類，可分為交流充電樁也叫“慢充”，直流充電樁也叫“快充”，隨著我國新能源汽車市場的不斷擴大，充電樁市場的發(fā)展前景也更加廣闊。目前充電樁的母線電壓范圍通常為400V～700V，但隨著快速充電的需求不斷增加，整個電壓平臺都會向 800～1000V以上提升，電壓等級提升的同時也凸顯了SiC功率器件的優(yōu)勢。
2023-04-18
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貿(mào)澤聯(lián)手Apex推出全新電子書，探索高可靠性設計中的挑戰(zhàn)與難點
2023年4月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯(lián)手推出全新電子書《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》（面向工程師的高可靠性元件指南），探索高可靠性元件設計中的挑戰(zhàn)和細節(jié)。書中，來自Apex Microtechnology的主題專家深入探討了高可靠性設計中的諸多難點。該書共收錄了五篇詳細的文章，分別介紹了熱管理、密封封裝和碳化硅等主題。
2023-04-14
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什么是混合信號 IC 設計？
在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。
2023-04-13
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整車電子電氣架構中的智能執(zhí)行器
還記得兩三年前，當我們談論電子電氣架構(Electrical/Electronic Architecture，EEA)的時候，還是談論分布式架構到域控架構的升級，關于中央計算單元+區(qū)域控制器架構，感覺還是遙不可及，電子電氣架構發(fā)展階段圖如下所示。
2023-04-13
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