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TAPP無(wú)線(xiàn)井下壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)：油氣井生產(chǎn)的“隱形數(shù)據(jù)眼”
達(dá)坦智能的TAPP（Tartan All Purpose Pressure System）無(wú)線(xiàn)井下壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，構(gòu)建了一條“井下采集-地層傳輸-地面接收-云端管理”的全鏈路無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通道，核心是EM信號(hào)（電磁波）穿透地層的無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)，無(wú)需傳統(tǒng)監(jiān)測(cè)的“有線(xiàn)電纜”或“起下管柱”環(huán)節(jié)。
2025-08-21
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意法半導(dǎo)體2025半年報(bào)亮相：IFRS標(biāo)準(zhǔn)下的全球半導(dǎo)體龍頭中期答卷
2025年8月21日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）通過(guò)公司官網(wǎng)正式披露了截至2025年6月28日的IFRS標(biāo)準(zhǔn)中期財(cái)務(wù)報(bào)告（涵蓋六個(gè)月經(jīng)營(yíng)周期），并同步向荷蘭金融市場(chǎng)管理局（AFM）完成 regulatory filing（監(jiān)管報(bào)備）。作為服務(wù)于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等多領(lǐng)域的半導(dǎo)體巨頭，此次財(cái)報(bào)不僅是其2025年上半年經(jīng)營(yíng)狀況的“數(shù)字快照”，更成為行業(yè)觀(guān)察全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇趨勢(shì)的重要參考。
2025-08-21
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氮化鎵電源IC U8726AHE：用Boost技術(shù)破解寬電壓供電難題
在手機(jī)快速充電器、筆記本適配器、移動(dòng)電源等消費(fèi)電子設(shè)備中，電源的“穩(wěn)定性”與“效率”直接決定了用戶(hù)體驗(yàn)——比如，一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多規(guī)格輸出的快速充電器，需要電源IC在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定供電，同時(shí)不能因?yàn)轭~外電路增加體積或成本。然而，傳統(tǒng)電源方案在應(yīng)對(duì)這一需求時(shí)，往往陷入“兩難”：要么依賴(lài)輔助繞組（增加變壓器體積），要么外接穩(wěn)壓電路（提高功耗），導(dǎo)致產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力下降。針對(duì)這一痛點(diǎn)，一款集成高壓E-GaN（增強(qiáng)型氮化鎵） 與Boost供電技術(shù)的電源IC——U8726AHE應(yīng)運(yùn)而生，它像一把“鑰匙”，打開(kāi)了消費(fèi)電子電源“寬電壓、高效率、小體積”的新局面。
2025-08-20
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意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年6月28日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2025-07-25
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9.5億美金落子！意法半導(dǎo)體收購(gòu)恩智浦MEMS劍指汽車(chē)安全市場(chǎng)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，簡(jiǎn)稱(chēng)NXP）的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購(gòu)的恩智浦業(yè)務(wù)專(zhuān)注于汽車(chē)安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。此舉將補(bǔ)充并擴(kuò)展意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器技術(shù)產(chǎn)品組合，開(kāi)啟汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的新發(fā)展機(jī)遇。
2025-07-25
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意法半導(dǎo)體1600V IGBT新品發(fā)布：精準(zhǔn)適配大功率節(jié)能家電需求
針對(duì)高性?xún)r(jià)比節(jié)能家電市場(chǎng)對(duì)高效、可靠功率器件的迫切需求，意法半導(dǎo)體近日推出STGWA30IH160DF2 IGBT，該產(chǎn)品以1600V額定擊穿電壓為核心，融合優(yōu)異熱性能與軟開(kāi)關(guān)拓?fù)涓咝н\(yùn)行特性，專(zhuān)為電磁爐、微波爐、電飯煲等大功率家電設(shè)計(jì)，尤其適配需并聯(lián)使用的場(chǎng)景，助力家電產(chǎn)品在節(jié)能與性能間實(shí)現(xiàn)平衡。
2025-07-16
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EMVCo C8預(yù)認(rèn)證！意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導(dǎo)體正式發(fā)布新一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過(guò)三大技術(shù)升級(jí)重塑支付體驗(yàn)：其一，賦予客戶(hù)更充裕的設(shè)計(jì)自由度，支持跨支付品牌定制化開(kāi)發(fā)；其二，集成智能調(diào)諧機(jī)制，動(dòng)態(tài)優(yōu)化與讀卡器的連接穩(wěn)定性；其三，采用前沿加密算法強(qiáng)化交易安全，提前適配未來(lái)更嚴(yán)苛的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該方案同時(shí)簡(jiǎn)化終端廠(chǎng)商的庫(kù)存管理流程，為非接支付設(shè)備的小型化、多元化應(yīng)用開(kāi)辟新路徑。
2025-07-11
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300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面！ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics） 與超表面光學(xué)先驅(qū)Metalenz達(dá)成戰(zhàn)略級(jí)技術(shù)許可合作，標(biāo)志著納米光學(xué)器件規(guī)?；a(chǎn)取得關(guān)鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對(duì)Metalenz核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用權(quán)，并將依托其300毫米晶圓產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)超表面光學(xué)元件的全流程整合制造——從半導(dǎo)體級(jí)納米壓印到光電協(xié)同測(cè)試認(rèn)證。這一融合顛覆了傳統(tǒng)光學(xué)組件分立式生產(chǎn)模式，為消費(fèi)電子、車(chē)載傳感等領(lǐng)域帶來(lái)性能躍升與成本重構(gòu)的雙重變革。
2025-07-10
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滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領(lǐng)域常被稱(chēng)為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質(zhì)的電容器類(lèi)型。這種電容器通過(guò)將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經(jīng)卷繞工藝制成，具有獨(dú)特的電氣特性和物理結(jié)構(gòu)。根據(jù)電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類(lèi)：箔式電極結(jié)構(gòu)（如CL10、CL11系列）和金屬化電極結(jié)構(gòu)（如CL21、CL23、CBB系列）。金屬化結(jié)構(gòu)通過(guò)在真空環(huán)境下將鋁或鋅蒸發(fā)到薄膜上形成微米級(jí)厚度的電極，這一工藝差異帶來(lái)了性能上的顯著區(qū)別。
2025-07-10
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重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績(jī)發(fā)布及電話(huà)會(huì)議時(shí)間確定
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2025年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2025-07-02
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離座秒鎖屏！意法半導(dǎo)體新推人體存在檢測(cè)技術(shù)守護(hù)PC智能設(shè)備隱私安全
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日發(fā)布新一代人體存在檢測(cè)（HPD）技術(shù)，通過(guò)集成FlightSense?飛行時(shí)間（ToF）傳感器與AI算法，為筆記本電腦、PC及顯示設(shè)備帶來(lái)能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設(shè)備日用電量超20%，同時(shí)強(qiáng)化隱私保護(hù)與信息安全。其核心功能包括：基于頭部姿態(tài)識(shí)別的智能屏幕亮度調(diào)節(jié)、用戶(hù)離席自動(dòng)鎖屏與返座喚醒，以及多人圍觀(guān)時(shí)的隱私警報(bào)。結(jié)合Windows Hello生物識(shí)別技術(shù)，用戶(hù)無(wú)需手動(dòng)操作即可完成設(shè)備交互，體驗(yàn)全面升級(jí)。
2025-06-26
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戰(zhàn)略布局再進(jìn)一步：意法半導(dǎo)體2025股東大會(huì)關(guān)鍵決議全票通過(guò)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，NYSE：STM）2025年股東大會(huì)于荷蘭阿姆斯特丹圓滿(mǎn)落幕，大會(huì)全票通過(guò)所有決議案。作為全球多重電子應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，此次決議將為公司戰(zhàn)略布局注入新動(dòng)能。
2025-06-20
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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