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意法半導(dǎo)體與TSE達(dá)成15年太陽(yáng)能供電協(xié)議，為法國(guó)工廠注入“陽(yáng)光動(dòng)力”
為踐行可持續(xù)制造承諾并加速實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）在清潔能源布局上邁出關(guān)鍵一步。公司宣布與法國(guó)領(lǐng)先的太陽(yáng)能及農(nóng)光互補(bǔ)發(fā)電企業(yè)TSE簽署一份長(zhǎng)期實(shí)體購(gòu)電協(xié)議。根據(jù)這項(xiàng)為期15年的協(xié)議，TSE將直接為其法國(guó)生產(chǎn)基地供應(yīng)太陽(yáng)能電力，顯著提升生產(chǎn)環(huán)節(jié)中可再生能源的使用比例，這不僅有助于降低碳足跡，也為半導(dǎo)體制造業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型提供了可復(fù)制的合作范式。
2025-12-04
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視聽(tīng)技術(shù)“一站式”指南：貿(mào)澤電子新推AV資源庫(kù)，破解產(chǎn)品創(chuàng)新密碼
全球知名的新品引入（NPI）電子元器件分銷(xiāo)商——貿(mào)澤電子（Mouser Electronics），正式上線了專業(yè)的“音頻/視頻在線資源中心”。該中心通過(guò)系統(tǒng)化的技術(shù)文章、產(chǎn)品信息和設(shè)計(jì)方案，旨在為開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)集中的知識(shí)庫(kù)，幫助他們快速理解技術(shù)脈絡(luò)、選型關(guān)鍵組件，從而打造出更具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代視聽(tīng)產(chǎn)品，推動(dòng)沉浸式體驗(yàn)的普及與創(chuàng)新。
2025-12-02
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鎧俠BiCS FLASH 3D閃存破局AI算力瓶頸，鑄就高性能存儲(chǔ)基石
AI算力需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，海量數(shù)據(jù)頻繁調(diào)動(dòng)使得存儲(chǔ)行業(yè)變得愈發(fā)重要。生成式AI、AI智能體、端側(cè)AI應(yīng)用，高性能、高密度、高能效的存儲(chǔ)解決方案都構(gòu)成了不可或缺的硬件基礎(chǔ)。這些技術(shù)正助力解決數(shù)據(jù)中心、AI訓(xùn)練推理以及移動(dòng)設(shè)備在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與訪問(wèn)方面的瓶頸問(wèn)題。在眾多存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展路徑中，鎧俠BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)為整個(gè)行業(yè)提供了堅(jiān)實(shí)支撐，成為高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域的關(guān)鍵角色。
2025-11-28
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“周易”X3 NPU大模型性能飆升10倍，安謀科技All in AI戰(zhàn)略落地
11月25-26日，2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。安謀科技中國(guó)有限公司執(zhí)行副總裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰會(huì)，發(fā)表了題為《AI Arm CHINA：新篇章、芯動(dòng)力、興生態(tài)》的主旨演講，首次系統(tǒng)闡釋了公司“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略發(fā)展方向的核心內(nèi)涵、產(chǎn)業(yè)價(jià)值與實(shí)踐路徑。同期，在2025全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，安謀科技“周易”NPU榮獲年度IP產(chǎn)品，體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)該公司在AI核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可。
2025-11-27
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小封裝，大功率：多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源管理集成電路(PMIC)已經(jīng)成為復(fù)雜電源架構(gòu)的核心組件，其設(shè)計(jì)靈活性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電源解決方案。傳統(tǒng)方案主要關(guān)注效率和電壓調(diào)節(jié)，而現(xiàn)代PMIC則集成了多個(gè)電源軌、時(shí)序控制邏輯、故障保護(hù)和遙測(cè)功能于單一緊湊器件中，大大提升了系統(tǒng)集成度和可靠性。
2025-11-26
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Allegro攜手英諾賽科推出全GaN參考設(shè)計(jì)，突破100W/in3功率密度
隨著人工智能和邊緣計(jì)算對(duì)電源系統(tǒng)的效率與功率密度提出了更高要求。2025年11月25日，運(yùn)動(dòng)控制與電源傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Allegro MicroSystems與氮化鎵技術(shù)供應(yīng)商英諾賽科共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，推出一款突破性的4.2kW全GaN電源參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)融合了Allegro先進(jìn)的隔離柵極驅(qū)動(dòng)器與英諾賽科高性能氮化鎵晶體管，有望重塑未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心及邊緣計(jì)算電源架構(gòu)。
2025-11-26
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2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售預(yù)達(dá)8357億元，ICCAD-Expo成都揭曉產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)
11月20日至21日，成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城迎來(lái)了一場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的盛會(huì)——“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2025）。本次大會(huì)由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地聯(lián)合主辦，并得到成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司等企業(yè)的支持?；顒?dòng)以“開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)”為主題，吸引了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。
2025-11-26
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Allegro與英諾賽科聯(lián)合推出全GaN參考設(shè)計(jì)， 賦能AI數(shù)據(jù)中心電源
2025年11月25日 — 全球運(yùn)動(dòng)控制與節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡(jiǎn)稱“Allegro”，納斯達(dá)克股票代碼：ALGM)，與全球領(lǐng)先的硅基氮化鎵制造供應(yīng)商英諾賽科 (Innoscience，港交所：-2577.HK) 宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，推出了一款開(kāi)創(chuàng)性的 4.2kW 全 GaN 參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)采用了 Allegro 的先進(jìn)柵極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)和英諾賽科高性能氮化鎵。
2025-11-25
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電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
隨著高性能處理器與FPGA的功率需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)單通道電源方案已難以滿足嚴(yán)苛的電流供給要求。本文將深入探討多通道PMIC的創(chuàng)新應(yīng)用方案——通過(guò)并聯(lián)多個(gè)穩(wěn)壓輸出通道，實(shí)現(xiàn)單路大電流輸出的技術(shù)路徑。該方案不僅顯著提升了系統(tǒng)的電流供給能力，更通過(guò)精密的均流控制確保了優(yōu)異的電壓調(diào)節(jié)精度與熱平衡性能。這種創(chuàng)新的電源架構(gòu)在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜度的同時(shí)，有效優(yōu)化了電路板空間利用率，為數(shù)字信號(hào)處理器、高端處理器及復(fù)雜可編程邏輯器件提供了更為高效可靠的熱管理與電源分配解決方案。
2025-11-24
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將1%的運(yùn)氣變?yōu)榇_定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗(yàn)證“最后一道難題”？
中國(guó)成都，2025年11月20日 – 在今日開(kāi)幕的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）上，行業(yè)目光聚焦于一場(chǎng)技術(shù)革新。上海伴芯科技有限公司正式發(fā)布了兩款劃時(shí)代的AI智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。此舉并非簡(jiǎn)單的產(chǎn)品迭代，而是直指公司核心使命：通過(guò)AI智能體重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工作流，最終實(shí)現(xiàn)芯片自主設(shè)計(jì)的終極愿景。
2025-11-21
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輕薄本能否運(yùn)行120B大模型？英特爾以128GB內(nèi)存與“感官覺(jué)醒”給出肯定答案
英國(guó)濱?？死祟D——近日，電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Pickering Interfaces，宣布推出其全新緊湊型12槽LXI/USB模塊化機(jī)箱（型號(hào)60-107-001）。這款創(chuàng)新產(chǎn)品重新定義了PXI及PXIe模塊的集成密度標(biāo)準(zhǔn)，以僅2U的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架空間容納12個(gè)混合槽位，成為目前市場(chǎng)上槽位密度最高的PXIe混合型機(jī)箱解決方案。
2025-11-20
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村田亮相ICCAD 2025成都展會(huì)，以先進(jìn)元器件解決方案助力AI芯片發(fā)展
2025年11月20日至21日，全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)將盛大出席在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城舉辦的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2025）”，展位號(hào)為【D106】。此次參展，村田將聚焦未來(lái)高性能AI發(fā)展需求，針對(duì)高速高頻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)展示一系列小型化、高性能的元器件產(chǎn)品和解決方案，為集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展注入新動(dòng)力。
2025-11-14
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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