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堆疊式LED結構實現(xiàn)緊湊型多通道光學耦合器
光學耦合器的工作基礎是LED發(fā)出的光通過透明的絕緣介質(zhì)到光電探測器，這種介質(zhì)提供2.5kV-6kV范圍的高壓絕緣。在任何情況下，LED的排列、光導材料、介電材料和IC都會直接影響光耦合和高壓絕緣的性能。一般來說，光學耦合器封裝與傳統(tǒng)集成電路封裝類似，但它采用獨特的工藝步驟和必要的材料，以形成光導，滿足高壓絕緣要求。下表列明了各種澆鑄光學耦合器的制造方法，介紹了獨特的材料、工藝和限制。
2009-07-21
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Aptina首席執(zhí)行官人選塵埃落定
Aptina董事會日前宣布任命David Orton為Aptina首席執(zhí)行官兼董事會成員，自2009年8月5日起任職。David Orton將接替自2008年4月以來擔任首席執(zhí)行官的Nicholas Brathwaite，后者將擔任Aptina董事會主席的職務。美光科技有限公司于7月10日完成一筆交易，將Aptina的多數(shù)權益出售給了Riverwood Capital和TPG Capital，美光科技仍保留35%的少數(shù)權益。目前Aptina是一家獨立運營的私有公司。
2009-07-20
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Mouser 現(xiàn)在亞太區(qū)授權分銷Ericsson Power Module的產(chǎn)品
日前，Mouser宣布對Ericsson Power Module的授權分銷擴展到亞太區(qū)。Ericsson Power Modules精于設計和制造最新式耐用的 DC/DC 產(chǎn)品。
2009-07-17
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統(tǒng)一手機充電器標準加速推廣
今年2月，諾基亞、摩托羅拉等17家手機廠商和電信運營商在GSMA世界移動通信大會上共同宣布，使用MicroUSB接口作為手機標準充電器接口，并努力使之成為一個跨行業(yè)的通用充電器標準。
2009-07-16
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09年大容量電容器市場規(guī)模將比上財年增加15.1%
預計09年度的大容量電容器市場規(guī)模將比上財年增加15.1%，達到35億1500萬日元。原因是經(jīng)濟開始出現(xiàn)復蘇的征兆。另外，2010年度鋰離子電容器（LiC）廠商計劃在09年度繼續(xù)加大量產(chǎn)設備。
2009-07-16
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聚焦新興市場是歐洲汽車電子廠商存活新戰(zhàn)略
Strategy Analytics分析信貸緊縮對歐洲汽車廠商的商務活動和戰(zhàn)略帶來的首波影響。2008年大部分時間，廠商的財務狀況表現(xiàn)良好，困境是從秋季開始，財務表現(xiàn)則體現(xiàn)在09年一季度。
2009-07-16
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RECOM 推出全新20~50W PowerlinePlus轉換器
RECOM發(fā)表全新的20W~50W DC/DC轉換器PowerlinePlus系列，現(xiàn)有六款新模塊：RPP20-S_D、RPP20-S_DW、RPP30-S_D、RPP30-S_DW、RPP40-S、RPP50-S，采用RECOM新型ICE Technology，能使內(nèi)部熱損降到最低，并將大部份的熱傳導到周邊。
2009-07-11
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CM1624：用于手機的microSD接口保護的濾波器
CaliforniaMicroDevices宣布推出用于移動和計算設備的特定應用microSD（微型安全數(shù)字）接口保護濾波器CM1624。CM1624保護microSD存儲卡用戶接口，使靜電放電(ESD)不會損壞卡或硬件，并抑制電磁干擾(EMI)，同時提供卓越的數(shù)字信號完整性。
2009-07-11
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FDMC8200：飛兆半導體推出雙MOSFET器件
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設計人員帶來業(yè)界領先的雙MOSFET解決方案FDMC8200，可為筆記本電腦、上網(wǎng)本、服務器、電信和其它 DC-DC 設計提供更高的效率和功率密度。
2009-07-10
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ABI：明年手機導航用戶量將增長至2600萬
雖然目前全球經(jīng)濟危機還沒有過去，PND (Portable Navigation Devices，便攜式自導航系統(tǒng))和轎車in-dash導航系統(tǒng)設備的銷售仍十分艱難，但是隨著智能手機市場的飛速擴展，使用路線規(guī)劃(turn-by-turn)手機導航服務的用戶量正在不斷上升。據(jù)知名市場調(diào)查公司ABI Research預計，到2010年底，該領域的用戶量將猛增至2600萬，而亞太地區(qū)則將是全球市場中增長最為強勁的。
2009-07-10
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未來電源發(fā)展的架構
近年電子及數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及分布式供電系統(tǒng)的推廣，DC-DC轉換器的應用越來越廣，新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向要求低電壓、大電流供電。面對新世代的電子器件和負載，電源業(yè)要面對重大的挑戰(zhàn)，產(chǎn)品除了能在低電壓輸出大電流外，還要做到體積小、重量輕、動態(tài)反應快，噪聲小和價錢相宜。這些需求促使業(yè)界重新審視現(xiàn)有技術和架構。
2009-07-09
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首爾半導體和臺灣廣鎵合資建新公司
廣鎵將投資200萬美元與韓國首爾半導體及子公司Seoul Optodevice（SOC）合資成立新公司。新公司定位為銷售公司，主要負責海外接單為主，廣鎵占新公司49％股權，預計下半年成立。
2009-07-08
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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