-
意法半導體推出下一代多功能機頂盒芯片
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大其高性能且具價格競爭力的機頂盒產品策略，推出兩款新的標清（SD）機頂盒和高清（HD）機頂盒系統(tǒng)級芯片。新產品能夠讓標清機頂盒和高清機頂盒采用相同的印刷電路板（PCB）設計，并能讓設備廠商沿用針對上一代產品所開發(fā)的軟件。
2011-02-07
-
Teseo II：意法半導體推出業(yè)界首款單片定位器件可用于車載導航
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對便攜導航設備、車載導航以及車載信息處理系統(tǒng)，發(fā)布新一代單片獨立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
-
浪涌保護器（SPD）的基本原理及應用
電涌保護器(Surge Protective Device，SPD)又稱浪涌保護器，是用于帶電系統(tǒng)中限制瞬態(tài)過電壓和導引泄放電涌電流的非線性防護器件，用以保護耐壓水平低的電器或電子系統(tǒng)免遭雷擊及雷擊電磁脈沖或操作過電壓的損害。本文介紹浪涌保護器（SPD）的基本原理及應用。
2011-02-05
-
多槽矩陣開關
BRIC是一種高密度開關矩陣，能夠占據4或8口的PXI的所有插槽。BRIC采用模塊化結構，這樣可以建立不同規(guī)模的矩陣，并且可以由用戶自己定義X軸和Y軸上的節(jié)點數(shù)量。本文講述多槽矩陣開關的組成與使用
2011-02-04
-
液晶面板庫存回歸良性 價格將很快企穩(wěn)
面板廠和銷售渠道的庫存情況是影響液晶面板供需狀況的關鍵因素。DisplaySearch新出版的MarketWise-LCD Industry Dynamics報告表明，面板商的庫存已于2010年12月回歸到了良性水平，結束了前兩個月庫存積壓的狀況。
2011-02-01
-
安森美收購賽普拉斯的CMOS圖像傳感器業(yè)務部
安森美半導體(ON Semiconductor)及賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)宣布已簽署正式協(xié)議，安森美半導體將以約3,140萬美元的全現(xiàn)金交易收購賽普拉斯的CMOS圖像傳感器業(yè)務部(ISBU)。這項交易將根據例定成交條件(customary closing conditions)預計將在2011年第一季度底完成。
2011-01-31
-
意法半導體與Bluechiip攜手生產追蹤標簽
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與開發(fā)創(chuàng)新追蹤解決方案的Bluechiip公司宣布，雙方將攜手生產獨特的采用MEMS制造的追蹤標簽，新產品將針對多個市場，初期為開發(fā)生物數(shù)據庫等醫(yī)療保健市場。
2011-01-31
-
浪涌保護器的概述及其在浪涌抑制器件中的應用
浪涌保護器(Surge protective device, SPD)，也稱電涌保護器、避雷器等，浪涌保護器并聯(lián)在被保護設備兩端，通過泄放浪涌電流、限制浪涌電壓來保護電子設備。本文主要講解浪涌保護器的選型、應用問題...
2011-01-31
-
2006到2011年PCB產業(yè)年增長僅約5.3%
PCB產業(yè)除高端外增長依然緩慢，根據分析公司Prismark報告，PCB產業(yè)在2006年到2011年期間每年只增長約5.3%。分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及軟硬結合板分別增長7.7%、7.1%、6.3%，相對強勁的增長。
2011-01-31
-
上季度全球智能手機出貨量增長75%
北京時間1月28日凌晨消息，市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據顯示，去年第四季度，全球智能手機出貨量達9410萬部，同比增長75%，刷新歷史最高紀錄。
2011-01-31
-
芯科實驗室推出新一代紅外線和環(huán)境光傳感器
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)今天宣布推出面向人機界面(HI)應用的新一代紅外線(IR)和環(huán)境光傳感器。Silicon Labs QuickSenseHI產品組合的最新成員Si114x系列產品，為業(yè)界最高靈敏度、高效節(jié)能以及最遠感應距離的接近傳感器。采用極小的2mm × 2mm封裝，Si114x傳感器能夠用于手機、電子閱讀器、上網本、平板電腦、個人媒體播放器、玩具、辦公設備、工業(yè)控制、安全系統(tǒng)、銷售終端和許多其他設備，實現(xiàn)高級的接近感應和非接觸式界面。
2011-01-30
-
雙核手機2011年或將拿下15％市場份額
市場調研公司Strategy Analytics在一份最新的研究分析報告中表示，采用雙核心設計甚至多核心設計的手機產品將會在2011年有比較大的爆發(fā)力，從今年的普及率來看，采用多核心設計的智能手機產品將會占到智能手機總比例的15%左右，而到2015年多核心設計的智能手機則將占據智能手機市場 45%的市場份額。
2011-01-28
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 今天下單明天發(fā)貨，嘉立創(chuàng)FPC軟板四層也可以免費打樣了
- 堅守初心不做跟隨者，加特蘭UWB如何重塑車規(guī)芯片賽道？
- 全球電子協(xié)會 & 迅達科技：校企協(xié)同育人才 AI 成果賦能產業(yè)實操
- 亞太AI應用差異化推進——安富利洞察報告解讀區(qū)域創(chuàng)新優(yōu)勢
- 優(yōu)選Samtec：行業(yè)全面互連評估開發(fā)套件，搭配閃電服務更省心
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
