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2013年全球LED通用照明市場才能起飛
有業(yè)內(nèi)人士分析LED通用照明市場要起飛，必須滿足三個(gè)基本條件：第一，每瓦光通量指標(biāo)要達(dá)到150-180lm，目前量產(chǎn)LED的性能為100lm/W；第二，每一千流明光通量LED照明燈具的市場價(jià)格要在10美元以下，今天的水平是30美元；第三，LED照明燈具市場滲透率要達(dá)到10%，今天滲透率才2%左右。
2011-05-13
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高功率LED散熱基板的種類與應(yīng)用
高功率的LED，所輸入能源只有20%轉(zhuǎn)化成光，其余的都以熱的形態(tài)消耗掉，若這些熱能未能及時(shí)的排出外界，那么LED的壽命就會(huì)因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢？本文講述高功率LED散熱基板的種類與應(yīng)用
2011-05-12
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我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的兩大困境
我國LED產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀仍然是大部分企業(yè)集中在封裝和應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈中下游，國外LED巨頭憑借上游核心技術(shù)優(yōu)勢，攫取了大部分利潤，國內(nèi)企業(yè)只能爭奪剩下的蛋糕。
2011-05-12
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打造LED照明全產(chǎn)業(yè)鏈高附加值盛會(huì)
Green Lighting Shanghai 2011上海開幕2011年5月11日-13日，由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)、勵(lì)展博覽集團(tuán)(Reed Exhibitions)攜手主辦的Green Lighting Shanghai 2011（2011上海國際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇）在上海國際展覽中心拉開帷幕，同期舉辦的還有亞洲最大的電子制造及表面貼裝行業(yè)盛會(huì) ——NEPCON China 2011，總體規(guī)模超過3萬平方米。
2011-05-12
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LED電子顯示屏真彩顯示的幾種關(guān)鍵技術(shù)
用LED器件組成顯示屏的最大特點(diǎn)在于其制造不受面積限制，可以達(dá)到幾十甚至幾百平方米以上，應(yīng)用于室內(nèi)外的各種公共場合顯示文字、圖形、圖像、動(dòng)畫、視頻圖像等各種信息，本文講述LED電子顯示屏真彩顯示的幾種關(guān)鍵技術(shù)
2011-05-11
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LED照明市場增長動(dòng)力來自普通照明
固態(tài)LED照明的形勢越來越光明，其應(yīng)用領(lǐng)域在全球范圍內(nèi)不斷擴(kuò)大，包括室內(nèi)外照明、汽車內(nèi)部、電視與監(jiān)視器、手機(jī)與其它消費(fèi)電子產(chǎn)品的背光，甚至汽車大燈。
2011-05-11
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側(cè)光式LED背光電視將成下一代新星
回想電視發(fā)展史，傳統(tǒng)CRT電視一定是大家第一時(shí)間想到的產(chǎn)物。2000年，等離子電視開始出現(xiàn)；2003年左右，CCFL LCD TV開始面世及普及；直至2010年，LED背光技術(shù)逐漸取代CCFL。大多數(shù)行內(nèi)外人均認(rèn)為，LED將于兩至三年間可完全取代CCFL作為主要電視的背光源...
2011-05-10
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LED恒流驅(qū)動(dòng)與不同控制模式的比較
本文講述LED恒流驅(qū)動(dòng)與不同控制模式的比較
2011-05-10
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國內(nèi)封裝市場巨大 外企硅膠占絕對優(yōu)勢
據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進(jìn)口居多，國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。
2011-05-09
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LED照明海量市場已經(jīng)具備
全球燈泡市場上看兩百億顆,在白熾燈于2012年禁產(chǎn)、禁售規(guī)范上路后,盡管節(jié)能熒光燈普及率仍占上風(fēng),然在全球環(huán)保意識(shí)高漲下,LED已成為各國力推的政策,其中LED燈泡將為眾多國家推動(dòng)的照明計(jì)劃中優(yōu)先導(dǎo)入的產(chǎn)品之一...
2011-05-06
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BD8372HFP-M：羅姆開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC用于車載LED尾燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。此次開發(fā)的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過汽車尾燈所需的120 mA的同時(shí),將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構(gòu)成的形式進(jìn)行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實(shí)現(xiàn)了精度的大幅提高。這一新產(chǎn)品預(yù)定將于今年3月開始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產(chǎn)5萬臺(tái)的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地計(jì)劃前期工序在羅姆和光株式會(huì)社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國） Co., Ltd.（泰）進(jìn)行。
2011-05-04
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TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出針對LED照明應(yīng)用的全新CoolSplice連接器產(chǎn)品系列。這一新的產(chǎn)品系列不僅能實(shí)現(xiàn)方便的按鈕式端接，更可容納各種導(dǎo)線配置。此外，流暢的對稱式設(shè)計(jì)，富有光澤的外形以及超薄設(shè)計(jì)不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。
2011-05-04
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