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2011年功率電晶體市場將達(dá)131億美元
市場研究機構(gòu)IC Insights預(yù)測，全球功率電晶體(power transistors)市場2011年將達(dá)到131億美元營收規(guī)模，較2010年成長9%；該市場在 2010年的成長率為44%。IC Insights指出，功率電晶體市場的成長動力，來自汽車、可攜式產(chǎn)品、替代能源與省電設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。
2011-07-01
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STM是2010最大MEMS商
據(jù)IHS iSuppli研究，意法半導(dǎo)體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商，營業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。
2011-06-30
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美國將走在LTE部署的前端
第四代行動通信長期演進(jìn)技術(shù)(LTE)不僅是目前在市場上備受矚目的新一代行動無線寬帶技術(shù)，更被許多人認(rèn)為是未來無線標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的主流。在最新的LTE專門市場與技術(shù)研究報告中, 全球半導(dǎo)體無線通信研究機構(gòu)In-Stat 指出，LTE超越現(xiàn)今3G無線網(wǎng)絡(luò)的效能與優(yōu)異的表現(xiàn)不僅逐步吸引全球各國的服務(wù)供貨商增加其部署，也會鼓勵更多執(zhí)照的申請以及訂戶的增加。
2011-06-30
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2011年全球半導(dǎo)體出貨額將增5%
近日消息，據(jù)日媒報道，世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計機構(gòu)WSTS最新發(fā)布了關(guān)于2011年世界半導(dǎo)體出貨統(tǒng)計的預(yù)測，報告指出，2011年全球半導(dǎo)體出貨額將達(dá)3144億美元(25兆1520億日元)，同比增長了5%。受地震影響，日本半導(dǎo)體出貨額將減少6%。
2011-06-29
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Energy Micro 授權(quán)北高智公司成為中國區(qū)代理商
專著于低功耗的微控制器射頻組件的Energy Micro 正式宣布授權(quán)北高智科技有限公司（Honestar Technology)，作為中國區(qū)域的代理商。北高智公司將運用自身的專業(yè)與資源，協(xié)助 Energy Micro 在中國EFM32 超低功耗32位 Cortex-M3/M0 與超低功耗射頻組件 ERF32系列的推廣與銷售。
2011-06-28
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京都大學(xué)試制成功增幅率超過200的SiC晶體管
日本京都大學(xué)的研發(fā)小組試制出室溫時電流增幅率為257和335的SiC BJT（bipolar junctiON transistor）。這是目前業(yè)內(nèi)最高水平，大大超過本田技術(shù)研究所等的電流增幅率為130的BJT。
2011-06-22
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Squib AK-2：Molex推出Squib連接器為汽車SRS提供防故障連接
Molex公司推出能為汽車安全約束系統(tǒng) (safety-restraint system, SRS) 提供防故障連接的Squib直角AK-2電纜組件，除汽車應(yīng)用外，Squib直角AK-2也非常適合農(nóng)業(yè)設(shè)備、越野車(ATV)和飛機。
2011-06-22
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ST發(fā)布采用第六代STripFET技術(shù)的功率MOSFET用于服務(wù)器電源
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的功率芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴(kuò)大采用第六代STripFET技術(shù)的高效功率晶體管的產(chǎn)品系列，為設(shè)計人員在提高各種應(yīng)用的節(jié)能省電性能帶來更多選擇。
2011-06-22
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英國開發(fā)出可食用的RFID標(biāo)簽
英國皇家藝術(shù)學(xué)院的一名工程設(shè)計專業(yè)的學(xué)生漢納斯·哈默(HannesHarms)開發(fā)出了一款"營養(yǎng)智能系統(tǒng)"(NutriSmartsystem)，該系統(tǒng)利用可食用的RFID標(biāo)簽，告訴你更多你一直想知道的食物信息。
2011-06-17
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RCH-I-PU3 系列：源科推出低功耗高速PMC固態(tài)存儲卡用于國防航空
源科高新技術(shù)有限公司（RunCore）推出颶風(fēng)系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固態(tài)存儲卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），與機械盤相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固態(tài)存儲卡不采用任何機械活動部件，具有性能優(yōu)越、可靠性高和功耗低等優(yōu)點，能夠適應(yīng)各種靈活的應(yīng)用環(huán)境，在航空航天、國防軍事工業(yè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景
2011-06-17
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ST推出抗輻射功率MOSFET產(chǎn)品用于航天電子系統(tǒng)
隨著全球?qū)πl(wèi)星通信、衛(wèi)星電視、衛(wèi)星天氣預(yù)報及衛(wèi)星地理數(shù)據(jù)的需求不斷升溫，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出首款完全符合衛(wèi)星和運載火箭電子子系統(tǒng)質(zhì)量要求的功率系列產(chǎn)品。
2011-06-16
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NFC漸成智能手機標(biāo)配 物聯(lián)網(wǎng)提升終端競爭力
隨著智能手機的發(fā)展和日益普及，NFC(近距離通信技術(shù))發(fā)展也相當(dāng)迅速，并得到越來越多的認(rèn)可，NFC與現(xiàn)有非接觸智能卡技術(shù)兼容，目前已經(jīng)成為越來越多主要廠商支持的正式標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)市場研究公司Forrester的最新報告估計，2011年支持NFC技術(shù)的手機出貨量將達(dá)到4000萬到 5000萬部。
2011-06-15
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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