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Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)20%
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長(zhǎng)19.9%……
2010-03-01
Gartner 半導(dǎo)體 電子
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日本開(kāi)發(fā)出所需能源極少的激光元件
日本東京大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了所需能源極少的激光元件，這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵是通過(guò)收集一個(gè)個(gè)光子來(lái)生成激光。
2010-02-26
激光 光子 計(jì)算機(jī)
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集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向
對(duì)于堡盟來(lái)說(shuō)，雖然進(jìn)入中國(guó)的時(shí)間并不長(zhǎng)，但卻在中國(guó)的傳感器市場(chǎng)取得了非常驕人的成績(jī)，目前在紡織機(jī)械、半導(dǎo)體、工程機(jī)械、印刷機(jī)械及包裝機(jī)械等領(lǐng)域都取得了不錯(cuò)的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶(hù)保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)。
2010-02-26
集成化 網(wǎng)絡(luò)化 智能傳感器 發(fā)展
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電子產(chǎn)業(yè)利好不斷 連接器產(chǎn)品大有可為
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，元件越來(lái)越小，電路密度越來(lái)越高，傳送速率越來(lái)越快，所有這些都促進(jìn)了電接插元件技術(shù)的發(fā)展。連接器正朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、小批量、多品種方向發(fā)展……
2010-02-26
連接器 連接器 電子元件
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MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢(shì)以及主要研發(fā)制造商
本文介紹了MEMS傳感器的研發(fā)歷程、MEMS傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域以及國(guó)內(nèi)外MEMS傳感器的主要供應(yīng)商。
2010-02-25
MEMS慣性傳感器 MEMS MEMS陀螺 加速度傳感計(jì)
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全球電子信息產(chǎn)業(yè)：未來(lái)三年將全面復(fù)蘇
2010年，全球電子信息產(chǎn)業(yè)將逐步回暖并步入全面復(fù)蘇階段。根據(jù)《世界電子數(shù)據(jù)年鑒》預(yù)測(cè)，未來(lái)3年，全球電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將維持3%-4%的增幅，預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15159.7億美元，2012年將達(dá)到16558.2億美元。
2010-02-25
電子信息 物聯(lián)網(wǎng) 電子標(biāo)簽
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英特爾實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)出納米材料的儲(chǔ)能器
Intel的研究員正在開(kāi)發(fā)一種納米材料，可能用來(lái)制造比今天鋰電池存儲(chǔ)更多電能密度的超級(jí)電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠，并使用在電動(dòng)汽車(chē)……
2010-02-25
英特爾 儲(chǔ)能器 傳感器
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對(duì)PWM信號(hào)優(yōu)化……
2010-02-25
Vishay 二極管 DrMOS
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熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（上）
溫度的變化會(huì)使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對(duì)極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
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