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SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價市場
太陽能電池市場在金融風暴後終於露出曙光，根據(jù)市調機構IEA預估，2010年全球太陽光電產業(yè)產能將達到364億美元市場。中國積極開發(fā)太陽能資源，以低價的競爭策略，成功的主導太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔高達33%，遙遙領先其他各國。據(jù)傳，美國大廠SunPower為了搶回市佔率，透過委外...
2010-05-14
SunPowe
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羅姆開始量產SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產“尚為首次”（該公司）。
2010-05-14
SiC SBD
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iSuppli：今年筆記本電腦銷售將大增25.5%
據(jù)iSuppli報告，小型筆記本電腦和英特爾推出的CULV (超低電壓)輕薄筆電的成長，將推動今年筆記本電腦的銷售，使其大增 25.5%至 2.095 億臺。
2010-05-14
筆電 CULV 筆記本電腦 英特爾
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ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應用的10MBd數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機控制應用。Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
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電子元件細分行業(yè)是產業(yè)升級關鍵
集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產業(yè)結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產業(yè)建設。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
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中國FPD產業(yè)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
在“GFPC 2010（第6屆全球平面顯示器合作伙伴會議（Global FPD Partners Conference））”上，“日益全球化的顯示器市場及制造”與上篇文章介紹的“未來支撐顯示器產業(yè)的技術及產品”共同成為重要的討論主題（參閱上篇連載）。目前，不僅是有關最受關注的中國的動向，還從各個角度針對顯示器產業(yè)進行了演...
2010-05-13
中國 FPD 顯示器
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安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應商”獎
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產品 “優(yōu)秀供應商”獎
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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