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堅(jiān)固型手提設(shè)備的互連解決方案
堅(jiān)固耐用的手持設(shè)備其設(shè)計(jì)旨在惡劣環(huán)境下的日常使用中仍然保持完好無(wú)損，包括掉落、水浸泡、高震動(dòng)和極端溫度以及破壞性的因素，如EMI和RFI。 通常情況下，堅(jiān)固耐用的手持設(shè)備具有IP67（防護(hù)等級(jí)）評(píng)級(jí)并滿足MIL - STD（美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)）的跌落試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
2011-08-24
互連 FCI 手提設(shè)備
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第八屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)盛況直播!
西部電子的高可靠性、高防護(hù)性特點(diǎn)使得西部電子市場(chǎng)過(guò)流過(guò)壓保護(hù)、ESD防護(hù)、防雷、浪涌保護(hù)等電路保護(hù)和電磁兼容技術(shù)在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯。為了提高西部電子的可靠性設(shè)計(jì)，2011年8月23日由電子元件技術(shù)網(wǎng)(www.flowcell.cn）攜手中國(guó)電子展、我愛(ài)方案網(wǎng)(www.52solution.com）和China outl...
2011-08-24
電路保護(hù) 電磁兼容 2011西部電子論壇
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電磁屏蔽技術(shù)分析
近幾年來(lái)，隨著電磁兼容工作的開(kāi)展，電磁屏蔽技術(shù)應(yīng)用得越來(lái)越廣泛。為了對(duì)電磁屏蔽技術(shù)有更深入的理解，應(yīng)當(dāng)對(duì)屏蔽材料的性能和應(yīng)用場(chǎng)合、屏蔽技術(shù)的注意事項(xiàng)、屏蔽效能的檢測(cè)以及特殊部位的屏蔽措施等進(jìn)行更深入的探討。
2011-08-24
電磁屏蔽 屏蔽 EMC EMI
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七月大尺寸面板出貨月減5.2%
根據(jù)WitsView公布最新7月份大面板出貨調(diào)查報(bào)告顯示，2011年7月份大尺寸面板出貨量為5643萬(wàn)片，較6月份減少5.2%，較去年同期成長(zhǎng)11%。
2011-08-24
面板 大尺寸面板
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電池充電新方法——USB
本文闡述了如何將一個(gè)簡(jiǎn)單的電池充電器與USB電源進(jìn)行接口。文章回顧了USB電源總線的特性，包括電壓、電流限制、浪涌電流、連接器以及電纜連接問(wèn)題。同時(shí)介紹了鎳氫電池（NiMH）和鋰電池技術(shù)、充電方法以及充電終止技術(shù)。給出了一個(gè)完整的示例電路，用于實(shí)現(xiàn)USB端口對(duì)NiMH電池智能充電，并給出了充電...
2011-08-23
USB 電池 充電 NiMH電池
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第五講：EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)Q/A
本講將以問(wèn)答的形式，從PCB設(shè)計(jì)技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧及實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的難題，以幫助工程師進(jìn)一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計(jì)技巧，更好地進(jìn)行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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北美半導(dǎo)體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告：2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了。
2011-08-23
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體
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2016年亞太區(qū)手機(jī)出貨將達(dá)8億3600萬(wàn)只
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)Ovum歐文預(yù)測(cè)，亞太區(qū)手機(jī)出貨量將會(huì)在新興市場(chǎng)手機(jī)用戶的成長(zhǎng)與寬帶上網(wǎng)手機(jī)越來(lái)越興盛的帶動(dòng)之下，于2016年達(dá)到8億3600萬(wàn)只。
2011-08-23
手機(jī)出貨 手機(jī) 智能手機(jī) 手機(jī)用戶
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RF大規(guī)模集成減少手機(jī)線路板面積和功耗
如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決方案。
2011-08-23
RF集成 手機(jī) 線路板面積 低功耗
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