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ADMP 504:ADI發(fā)表具有最低噪聲且高性能的MEMS麥克風(fēng)
ADI發(fā)表具有最低噪聲且高性能的 MEMS 麥克風(fēng) ADMP 504 ,提供65dBA的SNR (訊號(hào)噪聲比)或是29dBA的EIN (等效輸入噪聲),相當(dāng)于2組獨(dú)立62dB SNR麥克風(fēng)數(shù)組具備的SNR性能,實(shí)現(xiàn)2倍于同級(jí)解決方案的遠(yuǎn)場(chǎng)聲音捕捉能力以及高解析音訊錄音所需的寬帶頻率響應(yīng)。
2012-02-24
ADMP 504 ADI MEMS麥克風(fēng) MEMS 麥克風(fēng)
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基于D類(lèi)功率放大的高效率音頻功率放大器設(shè)計(jì)
本文設(shè)計(jì)的基于D類(lèi)功率放大的高效率音頻功率放大器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)音頻信號(hào)的放大處理,完成了高效率功率放大、信號(hào)變換、功率測(cè)量及顯示、過(guò)流保護(hù)等功能。系統(tǒng)性能良好,在功率及效率方面的指標(biāo)較高。放大電路、信號(hào)變換、功率測(cè)量及短路保護(hù)等部分都收到了較好的效果。
2012-02-24
D類(lèi)功率放大 音頻 功率放大器
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預(yù)估面板設(shè)備投資總額將較去年下降63%
受面板廠持續(xù)虧損、市場(chǎng)需求高成長(zhǎng)不再影響,全球面板廠去年大砍資本支出,今(2012)年都還將進(jìn)一步下調(diào)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),去(2011)年全球TFT面板設(shè)備投資總額約130億美元,主要是國(guó)內(nèi)8.5代廠和AMOLED設(shè)備投資,今(2012)年預(yù)估面板設(shè)備投資總額還將下降63%,將是10年來(lái)新低。
2012-02-24
面板 AMOLED OLED TFT
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2012年平板計(jì)算機(jī)銷(xiāo)量上看億萬(wàn)臺(tái) iPad市占將維持60%左右
在蘋(píng)果的iPad 3即上市的的之際,2012年平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)才算正式開(kāi)打,根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)集邦科技(TrendForce)統(tǒng)合旗下WitsView(面板)、DRAMeXchange(NAND Flash)的研究數(shù)據(jù),預(yù)估在2012年時(shí)全球平板計(jì)算機(jī)銷(xiāo)量將可望達(dá)到9,400萬(wàn)臺(tái),比起2011年的6,200萬(wàn)臺(tái),年成長(zhǎng)達(dá)53.1%。
2012-02-24
平板計(jì)算機(jī) 平板電腦 iPad
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透視2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題
工研院IEK歸納出十個(gè)將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題,包括零組件層的聲控或體感人機(jī)技術(shù)、系統(tǒng)封裝技術(shù)、行動(dòng)內(nèi)存、低耗電芯片與高畫(huà)質(zhì)面板等;終端產(chǎn)品層的智能電視平臺(tái)、Ultrabook PC、平價(jià)智能手機(jī)、3D電視等;還有平臺(tái)層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應(yīng)用等變革。
2012-02-24
ICT 3D電視 智能手機(jī) 平板電腦 智能電視
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μPA2812T1L:瑞薩發(fā)布低損耗高效P溝道MOSFET用于筆記本電腦
先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案之頂尖供應(yīng)商瑞薩電子宣布推出5款低損耗P-Channel金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)系列產(chǎn)品,包括針對(duì)筆記型電腦鋰離子二次電池之充電控制開(kāi)關(guān),以及AC變壓器電源供應(yīng)開(kāi)關(guān)之電源管理開(kāi)關(guān)等用途進(jìn)行最佳化的μPA2812T1L。
2012-02-23
μPA2812T1L 瑞薩 MOSFET
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上,介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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電容的選型技巧和應(yīng)用趨勢(shì)
電容有很多種命名方法,按照功能分,包括旁路電容,去耦電容,濾波電容等。在電路中,電容的應(yīng)用非常廣泛,因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關(guān)注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場(chǎng)合的選型和應(yīng)用,同時(shí)展望電容在應(yīng)用市場(chǎng)上呈現(xiàn)的趨勢(shì)。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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PCB高速信號(hào)完整性整體分析設(shè)計(jì)
信號(hào)完整性問(wèn)題是高速PCB設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問(wèn)題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問(wèn)題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的,信號(hào)線的布線長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響,所以PCB上的高速信號(hào)的長(zhǎng)度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號(hào) 信號(hào)完整性 阻抗匹配
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