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RUBYCON推出1.1mm超薄封裝導(dǎo)電性高分子固態(tài)鋁電解電容
SLG系列超薄導(dǎo)電性高分子固態(tài)鋁電解電容采用高電氣傳導(dǎo)性的導(dǎo)電高分子材料作為電解質(zhì)，經(jīng)積壓而成導(dǎo)電性高分子固態(tài)鋁電解電容，是PC-CON（RUBYCON Carlit設(shè)計(jì)、生產(chǎn)）新增加的超薄封裝（1.1mm)產(chǎn)品。
2012-05-31
SLG 固態(tài)鋁電解電容 高分子固態(tài)鋁電解電容
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ISL29043:Intersil推出內(nèi)置IR-LED和數(shù)字輸出的低功耗環(huán)境光與接近傳感器
Intersil的環(huán)境光傳感器可通過偵測(cè)環(huán)境光的亮度來調(diào)整顯示器的背光，以起到改善用戶體驗(yàn)和省電的作用。其超高靈敏度，可檢測(cè)非常低照度的環(huán)境光。低功耗、理想的光譜響應(yīng)和易于使用的簡(jiǎn)單輸出算法使Intersil產(chǎn)品成為同類產(chǎn)品中的佼佼者。
2012-05-31
Intersil ISL29043 環(huán)境光與接近傳感器
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MAX44009應(yīng)用筆記之——如何利用Maxim的環(huán)境光傳感器進(jìn)行EOC檢測(cè)
本應(yīng)用筆記主要說明如何利用Maxim環(huán)境光傳感器的中斷引腳實(shí)施EOC (轉(zhuǎn)換結(jié)束)檢測(cè)，以改善傳感器對(duì)測(cè)量值的響應(yīng)時(shí)間。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器 EOC檢測(cè)
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MAX44009應(yīng)用筆記之——輕松控制LCD顯示屏亮度
本應(yīng)用筆記主要講述采用MAX44009環(huán)境光傳感器控制便攜式設(shè)備(譬如智能手機(jī)和平板電腦)背光亮度的應(yīng)用。針對(duì)背光亮度調(diào)節(jié)，本文介紹了兩種不同的控制方案。此外，本文還就如何獲得更好的控制效果提供了相關(guān)建議，同時(shí)也提供了實(shí)現(xiàn)本文所述算法的源代碼。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
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MAX44009：業(yè)內(nèi)最低功耗的內(nèi)置ADC環(huán)境光傳感器
MAX44009環(huán)境光傳感器提供I2C數(shù)字輸出，可理想用于智能手機(jī)、筆記本電腦、工業(yè)傳感器等便攜產(chǎn)品。器件工作電流小于1μA，是業(yè)內(nèi)功耗最低的環(huán)境光傳感器，具有22位超寬動(dòng)態(tài)范圍(0.045lux至188,000lux)。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
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IHS iSuppli：世界消費(fèi)與移動(dòng)終端MEMS需求占主流
據(jù)IHS iSuppli資料，世界消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)是最大的一塊需求市場(chǎng)，主要應(yīng)用產(chǎn)品是智能手機(jī)和平板電腦。2011年，世界消費(fèi)與移動(dòng)用MEMS市場(chǎng)的總體銷售規(guī)模為22億美元，占全球MEMS市場(chǎng)需求總額的21.6%。其中應(yīng)用最多的產(chǎn)品是MEMS陀螺儀。
2012-05-31
消費(fèi) 移動(dòng)終端 MEMS
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Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分?jǐn)嗄芰?/span>
貝特電子科技有限公司， 電路保護(hù)元件的制造商， 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標(biāo)志著貝特電子的過流保護(hù)產(chǎn)品家族又增添了一個(gè)新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
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TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
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TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
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