【導讀】2015 年 3 月10 日，Vishay Intertechnology Inc.宣布，為其定制薄膜基板新增SDWP基板，這是一種側(cè)邊圖形，能使得Vishay用小的線路寬度和間隔尺寸，在基板的最多4個表面上制造出導電圖形，可在國防、航天、醫(yī)療和電信設(shè)備里提高設(shè)計靈活性和密度，以實現(xiàn)小型化。
不像采用鍍層或填孔的傳統(tǒng)方法，Vishay Dale Resistors Electro-Films產(chǎn)品線使用能在側(cè)邊和上表面進行芯片粘結(jié)或引線鍵合的SDWP基板。與引線鍵合相比，側(cè)邊圖形連接的電感更低，因此在高頻下工作得更好，使得這些器件非常適合機電或光電應用里的定制電路，射頻應用中的高頻電路，以及高比特率收發(fā)器(TOSA/ROSA)。薄膜器件適合芯片粘結(jié)或引線鍵合，線路寬度和間隔小于0.003英寸，公差低至±0.001英寸。
使用這種基板，設(shè)計者可以在芯片的上表面和下表面之間實現(xiàn)連續(xù)的導電圖形，把引線鍵合連到芯片側(cè)邊的印制線上，或用pin腳與芯片的側(cè)邊實現(xiàn)接觸。SDWP還能讓設(shè)計者把芯片安裝在基板上，在直立組裝中定位基板的位置，且引線鍵合放到變成基板“上表面”的地方，這樣就能與產(chǎn)品里的光纖、棱鏡和透鏡等光學元件實現(xiàn)更好的集成。
SDWP基板的鍍層厚度小于0.025英寸，最小線寬和間隔小于0.003英寸，線寬和間隔公差低至±0.001英寸。與厚膜方案相比，薄膜器件的導線寬度和間隔尺寸小2到3倍，并且尺寸公差更嚴。基板使用了多種金屬材料，包括TiW/Au/Au鍍層、TiW/Au/Ni鍍層/Au鍍層，以及Cr/Cu/Cu鍍層/Ni鍍層/Au鍍層。
