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2009國內(nèi)通信電源市場(chǎng)占有率出爐
市場(chǎng)調(diào)研公司Frost&Sullivan近日發(fā)布《2009年中國通信電源市場(chǎng)白皮書》研究，2009中國通信電源市場(chǎng)出貨量達(dá)35.7萬套，較2008年增長了8.5%。 以出貨量計(jì)，中興通訊以30.5%的占有率排列中國通信電源市場(chǎng)第一。
2010-03-19
通信電源 3G網(wǎng)絡(luò) 中興通訊 聯(lián)通
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SP3010系列：Littelfuse發(fā)布高性能四通道二極管陣列
Littelfuse（力特）公司最近發(fā)布一個(gè)四通道二極管陣列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。
2010-03-19
SP3010系列 Littelfuse 二極管陣列 ROHS
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利性處于10年來最佳水平
2009年第四季度，半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營業(yè)利潤率升至21.4%，為2000年第四季度達(dá)到24.7%以來的最高水平。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤率在2009年第一季度降到負(fù)5.3%，但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各季度利潤率情況。
2010-03-19
半導(dǎo)體 盈利性 芯片
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TOPSwitch-JX系列：Power Integrations推出新電源轉(zhuǎn)換IC
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新產(chǎn)品系列共由16款高度集成的功率轉(zhuǎn)換IC組成，其內(nèi)部均集成有一個(gè)725 V功率MOSFET，適用于設(shè)計(jì)反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整個(gè)...
2010-03-19
TOPSwitch-JX Power Integrations 電源轉(zhuǎn)換IC
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我國發(fā)展機(jī)器人產(chǎn)業(yè)時(shí)機(jī)來臨
隨著改革開放30年，廣東GDP上升、勞動(dòng)力最低工資上升、高素質(zhì)勞動(dòng)力緊缺等因素，我國必須使用機(jī)器人來提高制造業(yè)產(chǎn)業(yè)附加值、提高產(chǎn)品品質(zhì)和保證質(zhì)量統(tǒng)一。工業(yè)機(jī)器人及數(shù)字化裝備發(fā)展面臨著前所未有的好時(shí)機(jī)。
2010-03-19
機(jī)器人 自動(dòng)化 控制
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MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺(tái)
“MEMS與IC相結(jié)合是必然的趨勢(shì)，即要與IC產(chǎn)業(yè)整合，使芯片從單一的工藝集成轉(zhuǎn)向應(yīng)用集成。”程玉華院長表示，“MEMS的應(yīng)用應(yīng)該更加智能化，可以預(yù)見的應(yīng)用領(lǐng)域包括了生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、3C市場(chǎng)、汽車電子等。關(guān)鍵是要團(tuán)結(jié)一切可以團(tuán)結(jié)的力量，將產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)?！?/p>
2010-03-19
MEMS TSMC 半導(dǎo)體
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匯聚全球領(lǐng)先的光電科技和顯示技術(shù)
部省市聯(lián)合鼎力打造“2010深圳光電顯示周”暨“深圳（國際）彩電節(jié)”部省市聯(lián)合鼎力打造“2010深圳光電顯示周”暨“深圳（國際）彩電節(jié)”
2010-03-18
部省市聯(lián)合鼎力打造“2010深圳光電顯示周”暨“深圳（國際）彩電節(jié)”
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新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測(cè)試技術(shù)應(yīng)對(duì)電磁兼容設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會(huì)展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)上，村田、太陽誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計(jì)和測(cè)試難點(diǎn)和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗(yàn)。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會(huì) 村田 太陽誘電 3-test EMI EMC
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新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測(cè)試技術(shù)應(yīng)對(duì)電磁兼容設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會(huì)展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)上，村田、太陽誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計(jì)和測(cè)試難點(diǎn)和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗(yàn)。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會(huì) 村田 太陽誘電 3-test EMI EMC
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