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"新世界 心服務(wù)"——RS Components全新模式研討會勝利召開
2010年4月27日，RS Components在海景酒店舉辦了“新世界 心服務(wù)”全新商業(yè)模式研討會，來自西門子、大族激光等整機廠商的客戶參加了此次研討會，一起分享了RS最新的產(chǎn)品線信息以及RS全新的電子商務(wù)服務(wù)。
2010-04-28
RS 新模式 目錄分銷
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安森美半導體在中國設(shè)立汽車解決方案工程中心(SEC)
安森美半導體宣布拓展全球解決方案工程中心(SEC)的網(wǎng)絡(luò)，在中國成立新的解決方案工程中心。該SEC位于安森美半導體的上海園區(qū)，將推動新汽車產(chǎn)品的開發(fā)，透過當?shù)貙I(yè)技術(shù)的支援， 進一步拓展公司的專業(yè)服務(wù)能力。
2010-04-28
汽車解決方案工程中心 SEC 安森美半導體
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四大政策推動國內(nèi)逆變器市場需求
據(jù)統(tǒng)計，2009年光伏逆變器的需求量約為150MW左右，由于2009年兆瓦級光伏電站的大批上馬，逆變器需求量與2008年相比翻了7倍，但由于2009年逆變器產(chǎn)品價格下降幅度較大，規(guī)模增長較為平穩(wěn)。
2010-04-28
四大政策 國內(nèi) 逆變器 市場需求
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BEAR推出用于智能電表的可定制電源
該電源遵循IEEE C62.41-1991 (R1995)標準,可承受如閃電引起的高瞬態(tài)浪涌。其他性能包括工作溫度范圍為-40°C~+70°C。
2010-04-28
BEAR 智能電表 定制電源
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Taosinc推出工作在后向深色玻璃的環(huán)境光傳感器
該公司新一代數(shù)字環(huán)境光傳感器和接近檢測系列的首個成員，無需在傳感器前端使用透明玻璃/塑料或在顯示器、擋板或框架中鉆孔/槽，以便光線能到達傳感器。
2010-04-28
Taosinc 后向 深色玻璃 光傳感器
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中國數(shù)字告示市場國內(nèi)外品牌格局分析
近幾年，數(shù)字告示在中國市場地發(fā)展速度非常迅速，無論是來自國外的領(lǐng)頭羊，還是本土占絕對數(shù)量優(yōu)勢的生力軍，不同規(guī)模的數(shù)字告示企業(yè)幾年間拔地而起，讓整個市場“硝煙彌漫”。
2010-04-28
數(shù)字告示 市場 國內(nèi)外 品牌格局
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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業(yè)
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半導體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來
按Hill看法, 今年半導體業(yè)有13-15%的增長, 而半導體設(shè)備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設(shè)備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設(shè)備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設(shè)備 半導體產(chǎn)業(yè) 芯片
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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