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3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體管技術(shù)，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
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EPIA：全球光伏組件組裝量樂觀預(yù)期將增長27%
全球最大的太陽能產(chǎn)業(yè)機構(gòu)——歐洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(EPIA)表示，2011年全球太陽能市場將繼續(xù)出現(xiàn)強勁的增長，但同時警告說，如果政策支持力度減少，太陽能市場也將會出現(xiàn)下滑。
2011-05-06
EPIA 光伏 太陽能
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日本企業(yè)恢復供應(yīng)鏈仍需多日
近日，《日本經(jīng)濟新聞》推出災(zāi)后重建特集，重點介紹了汽車、電子信息等產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈受損情況和恢復進度。
2011-05-06
日本地震 供應(yīng)鏈 液晶面板
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節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)劃有望出臺
由工信部、科技部等部門參與制定的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)劃(2011-2020年)》，經(jīng)過進一步調(diào)研和論證，最終改為《節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)劃(2011-2020年)》(下稱《規(guī)劃》)，并上報國務(wù)院，不久有望出臺。
2011-05-06
新能源 汽車產(chǎn)業(yè) 工信部
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太陽能電池降價 廠商減產(chǎn)
由于需求仍然低迷，太陽能電池價格下降的壓力仍然籠罩。
2011-05-06
太陽能電池 多晶硅 EnergyTrend
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Molex推出引腳兼容的154電路連接頭和32及112電路焊接頭
Molex公司擴展其CMC連接器系列，推出一款引腳兼容的154電路連接頭，以及32和112電路焊接頭。
2011-05-05
molex 電路連接頭 電路焊接頭
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Solarbuzz：2011年太陽能市場規(guī)模將增長41%
根據(jù)美國Solarbuzz的調(diào)查，預(yù)計太陽能電池制造設(shè)備2011年的市場規(guī)模將比上年增長41%，達到152億美元。不過，該公司同時還預(yù)測，從2011年第四季度開始，設(shè)備投資將急劇減少...
2011-05-05
Solarbuzz 太陽能電池 結(jié)晶硅
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TH5：Vishay推出新款高可靠性貼片式電容器用于石油勘探系統(tǒng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固鉭貼片式電容器--- TH5，在業(yè)內(nèi)首次在12V或21V下使容值達到10μF，可在+200℃可連續(xù)工作500小時，而不需要進行電壓降額。
2011-05-05
TH5 Vishay 電容器 石油勘探系統(tǒng) 汽車 工業(yè)
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SUG61005B :普銳馬推出智能型雷擊浪涌發(fā)生器
主要是用來評定電子、電氣設(shè)備抵抗在受到來自開關(guān)切換和自然界雷擊所引起的高能量瞬變干擾時的能力。
2011-05-04
普銳馬 智能型 浪涌發(fā)生器
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